业务进展与市场开拓 - 募投项目进展顺利，已进入装修阶段，预计2023年9月实现量产 [3] - 在珠三角、长三角、中部及环渤海地区开拓新客户，预计对收入有贡献 [3] - 与行业龙头设计公司、晶圆代工厂、封装公司合作组成联合体 [3] AI与芯片测试云业务 - AI领域拥有量产测试订单和第三方测试订单，客户产品应用于3D人脸识别、智能语音、视觉推理 [4] - 第三方测试服务订单占比高，持续跟进客户转化量产 [4] - 芯片测试云服务客户使用率超过90%，暂未单独计费 [5] - 芯片测试云提供多层次测试装备平台、软硬件协同开发平台及数据增值服务 [5] Chiplet与汽车电子布局 - Chiplet业务应用集中在通讯和高性能计算，销售比例不高 [6][7] - 与国内领先设计公司组成联合体推进Chiplet技术 [6] - 汽车电子已建立专用测试线，预计2023年底量产，客户持续开拓中 [7] 行业优势与研发能力 - 研发创新领先，知识产权积累多，高端产品占整体销售90%以上 [8] - 最大同测数为647，高同测数多用于存储类产品 [9] - 软件著作权数量高于同行，因自主开发测试软硬件全套解决方案 [10] 政府补贴与子公司规划 - 紧贴国家战略申请政府科研项目，与合作伙伴联合承接国家项目 [11] - 子公司华岭申瓷增资用于洁净厂房装修和测试设备投入，作为未来业绩增长点 [11]