业务分类与产品结构 - 公司主要业务为石英晶振的生产研发销售及封装材料的生产研发销售 [3] - 石英晶振产品分为有源晶振和无源晶振两大类 [3] - 无源晶振包括兆赫兹级石英谐振器、千赫兹级的音叉晶振、热敏晶振等 [3] - 有源晶振包括普通振荡器、温补振荡器、差分振荡器、实时时钟晶振（RTC）等 [3] - 封装材料产品主要包括石英晶振需要使用的可伐环、上盖、外壳等，及少量其他电子元器件用封装材料 [3] 晶振业务占比与应用领域 - 有源晶振收入占公司晶振业务收入比重约 8%，其余为无源晶振 [4] - 无源晶振广泛应用于移动终端、物联网、汽车电子、智能家居、家用电器等领域 [4] - 有源晶振与无源晶振的应用场景有重叠 [4] - 温补振荡器主要应用于对频率精准度要求较高的 GPS 定位、基站、手机等领域 [4] - 差分振荡器主要应用于光模块等领域 [4] 行业竞争格局与公司现状 - 全球晶振市场中，日系品牌主导车规等高端领域，台系品牌主导高端消费类领域，中国大陆厂商正在从中低端消费类市场向高端消费类市场进军 [5] - 公司晶振产品产能利用率约 80% [6] - 产品价格相对稳定，暂无明显的回升迹象 [6] - 公司计划通过改善产品结构、提高高端产品占比等方式改善盈利能力 [6] 光刻设备使用情况 - 公司光刻设备主要用于生产音叉晶振的晶片 [6] - 小尺寸晶振（1612 型号以下）及超高频晶振（一般指 100MHZ 以上）的晶片亦需要使用光刻技术制造 [6] 合作模式 - 芯片设计公司在设计过程中会将需要配套使用的晶振产品做好参数匹配，并将通过匹配的晶振品牌记录在方案中 [4] - 下游终端客户在采用该方案时会使用芯片方案中标注的品牌元器件 [4]