调研概况 - 调研时间：2021年12月3日 [2] - 调研形式：网络调研 [2] - 参与机构：中泰证券、弘毅远方基金、汇安基金等8家机构 [2] - 接待人员：董事长侯诗益、董事会秘书侯雪 [2] 研发与产品 - 热敏晶振研发已完成，处于送样认证阶段 [3] - 温补晶振和音叉晶振正在研发中 [3] - 高端晶振产品需求较小，主要用于智能手机和5G基站 [3] - 光刻技术预计2021年研发完成，小尺寸晶片计划量产 [4] 产能与市场 - 募投项目计划2年内逐步投产，扩产10亿只 [4] - 2018年以来产能利用率保持较高水平 [5] - 3225型号产品占公司营收80%，但小尺寸产品需求增长迅速 [5] - 外销占比较低，外销价格普遍高于内销 [6] 客户与成本 - 客户稳定性高，多数客户合作超过5年 [7] - 原材料成本控制通过比价、议价和提升产品合格率实现 [4] - 下游客户认证周期长，通常选择2家合格供应商 [7] 市场趋势 - 5G通讯和物联网发展推动石英晶振市场需求增长 [5] - 产品小型化趋势明显，小尺寸产品需求提升 [5] - 国内市场对高端晶振产品以进口为主 [3]