公司概况 - 德邦科技是一家集成电路封装材料供应商，主要产品包括固晶胶膜(DAF/CDAF)、AD胶、底部填充胶、芯片级导热界面材料(TIM1)等[1][2] - 公司在集成电路封装领域具有重要战略布局，引入DAF相关产品技术有利于提升公司在该领域的核心竞争力和市场占有率[2] 产品进展 - DAF膜已有十几个客户通过验证，其中4个客户获得小批量订单[2] - AD胶已获得客户订单，底填通过客户验证预计近期可获得订单，TIM1正在积极推进验证争取明年年初通过[2] - 公司集成电路板块新产品如固晶膜(DAF、CDAF)、底填、AD胶、TIM1等各自有数亿元的市场空间[3] 市场竞争 - 公司在集成电路领域主要竞争对手为汉高、日立、日东、琳得科、信越、住友等国际品牌，国内少数几家公司在个别产品上与公司存在竞争，整体国产替代空间巨大[4] - 公司集成电路板块毛利率目前在40%多，随着产品规模效应逐步显现以及新产品量产，毛利水平会稳步提升[5] 应用领域拓展 - 公司在智能终端领域材料应用以手机端为主，目前国内品牌胶水在手机领域市占率极低，公司正在持续推进苹果系列和安卓系列手机端材料的验证和导入[6] - 公司基于0BB技术研发的焊带固定材料已通过多个客户验证，实现稳定批量供货，0BB技术可以替代光伏电池中昂贵的银质主栅材料，有可观的市场需求[8] 新能源领域 - 公司新能源动力电池材料业务通过自动化规模化生产、原材料采购成本优化等措施不断降低成本，提升市场竞争力[5] - 公司高端装备板块产品主要应用于新能源汽车电机电控、车身轻量化以及轨道交通等领域，得益于新能源汽车快速增长，该板块今年同比增长较多[6]