公司业务布局 - 公司已布局模拟前端芯片、电池保护芯片和充电管理芯片,覆盖便携式、可穿戴电子产品、电动工具、无人机、动力电池组、户内/外储能等应用领域[1] - 公司部分放大器、传感器等信号链类产品亦可运用于可穿戴电子产品[1] 股权回购和激励 - 截至2023年11月2日,公司已累计回购股份699,846股,占公司总股本的1.01%,累计支付资金32,182,386.30元,回购尚未结束[2] - 本次回购的股份将在未来适宜时机用于员工持股计划或股权激励[2] 研发投入 - 前三季度,公司研发费用为1.12亿元,较上年同期增长49.67%,占营业收入的26.47%[3] - 公司持续保持高强度研发投入,确保新产品研发项目的推进[3] 新产品研发 - 公司积极开展8A以上大电流、60V以上高压产品的研发,100V高耐压的CMCOT架构DC-DC产品已处于送样阶段[3] - 针对200-800V高电压段应用,公司积极研发支持菊花链级联式BMS AFE芯片,并推进ISO26262功能安全标准的认证[3] - 公司推出非隔离与隔离栅极驱动芯片,以满足更多电机控制、电源转换、储能、新能源汽车等应用[3] 专利情况 - 截至2023年6月30日,公司累计取得国内外专利151项(其中发明专利54项)、集成电路布图设计专有权174项[4] - 报告期内,公司新增获得授权专利19项,新增获得集成电路布图设计专有权28项[4]