公司基本信息 - 证券代码为 688130，证券简称为晶华微，全称为杭州晶华微电子股份有限公司 [1] - 2024 年 2 月 2 日进行特定对象调研，参与单位有德邦证券、申万菱信、国君资管、华宝基金，地点为线下会议，接待人员有总经理梁桂武和董事会秘书纪臻 [1] 2023 年度营收情况 - 预计 2023 年度实现营业收入 12400 万元至 13000 万元，较上年同期增长 11.67% 至 17.07%，虽受宏观经济、半导体周期下行和去库存等因素影响，终端市场需求疲软，但公司围绕应用场景拓宽产品布局、加大推广力度，营收保持增长 [2] 分产品收入情况 - 2023 年前三季度，主营业务中医疗健康 SoC 芯片产品收入占比为 54.52%，工业控制及仪表芯片产品收入占比为 43.87%，智能感知 SoC 芯片产品收入占比为 1.62% [2][3] 新产品计划 - 2023 年启动多个研发项目，涵盖模拟信号链多种主流产品和线性产品等，部分高速度、高位数、单通道和多通道 ADC 芯片已在关键客户送样测试和性能评估中，2024 年在医疗健康、工控仪表、电池管理领域会有新产品推出 [3] 在研 BMS 情况 - 目前处于研发设计阶段，主要应用于电动摩托车、户外储能系统、手持工具、无线基站、扫地机器人等领域，公司做 6 - 17 节，定义 17 节是为满足新国标 60V 电池需要，单芯片即可满足要求，前期做了大量市场调查和技术评估，希望覆盖更大规模市场 [3] 2024 年度业绩预期 - 公司推出《2023 年限 制性股票激励计划（草案）》，以营业收入作为公司层面业绩考核指标，后续会争取更多市场份额、扩大规模 [4]