投资者关系活动基本信息 - 活动时间为 2024 年 5 月 7 日 9:30、10:00、13:30、14:30、15:30 及 5 月 9 日 13:00 [1][3] - 活动地点为上海锦江汤臣酒店会议室、公司会议室及线上交流 [3] - 参与单位有南方基金、银华基金等多家基金、证券、投资公司及线上参与公司 2023 年度暨 2024 年第一季度业绩说明会的全体投资者 [1] - 上市公司参加人员有董事长郑茳、总经理肖佐楠等 [3] 汽车芯片业务 现状与规划 - 2023 年有超 100 个以上客户定点项目使用国芯汽车电子芯片，年底汽车芯片订单 4200 多万 [5] - 2024 年将增强汽车电子芯片产品丰富度，在多个应用领域优化细化产品型号，推进已量产芯片市场开拓和装车 [17] 成本与盈利 - 随着生产销售规模增长，规模化带来成本下降效益将逐步显现，预计未来整体成本会下降 [6] 研发进展 - 计划于年内推出高集成度的域控制器/ADAS 功能安全控制器 MCU CCFC3012PT，正在开发 CCFC3009PT 芯片 [17] - 加强汽车智能传感器研发投入，已开发用于安全气囊的加速度传感器芯片 [18] 毛利率与盈利情况 毛利率展望 - 未来将侧重于毛利率较高的自主芯片和模组业务发展，如云安全芯片、端安全芯片等，并加强成本管理和控制 [6][7][10] 盈利问题与计划 - 研发等费用增长因人员增多，为汽车电子芯片和高可靠存储芯片发展奠定基础，2024 年将全力拓展自主芯片产品市场应用，加强团队建设，确保营收目标达成 [7][8] 产品认证与订单情况 芯片认证 - 3008PT 芯片功能安全 ASIL - D 的认证正在正常开展过程中 [7] 订单情况 - 2024 年一季度有新签订定制芯片业务订单，一季度完成营收 1.79 亿元，较上年同期增长 9.17%，汽车电子芯片销售数量、收入同比和环比均有增长，自主信创和信息安全芯片收入较上年同期增长 100%以上 [11] - 目前在手订单情况较好，具体以相关媒体和网站披露报告为准 [11][12][16] RAID 芯片业务 现状与进展 - 板卡已实现小批量销售，第一代卡方案正在 10 多家国内重点客户进行应用测试，处于多种适配和认证阶段且进展顺利 [8] 未来规划 - 2024 年将继续研发第二代 Raid 芯片，有望实现对国外主流 RAID 芯片的国产化替代 [9] 量子领域业务 技术研发 - 在两类量子安全技术方面进行研发，预计 2024 年内完成支持后量子密码算法的高端 SoC 芯片设计验证工作 [13] 合作与产品 - 与安徽问天量子科技股份有限公司和合肥硅臻芯片技术有限公司分别组建量子芯片联合实验室，开发多款量子安全产品，已被中电信量子和问天量子等企业采用和销售 [13][16] 市值与经营应对 - 2024 年将着重新产品市场推广和应用，实施“提质增效重回报”行动方案，提升经营效率和市场竞争力 [10]