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国芯科技(688262) - 2024年4月27日至4月29日投资者关系活动记录表
688262国芯科技(688262)2024-04-30 17:47

投资者关系活动基本信息 - 活动时间为2024年4月27日15:30、4月29日10:00和15:30 [3] - 活动地点为公司会议室及线上交流 [4] - 参与单位包括博时基金、嘉实基金等众多金融机构 [2][3] - 上市公司参加人员有董事长郑茳先生、董事会秘书黄涛先生、证券事务代表龚小刚先生 [4] 高性能量子芯片及量子密码卡商业进展 量子安全技术研发方向 - 后量子密码(PQC)方向,加强密码工程化实现技术研发,预计2024年内完成支持后量子密码算法的高端SoC芯片设计验证工作 [5] - 量子密码方向,与安徽问天量子科技股份有限公司和合肥硅臻芯片技术有限公司分别组建量子芯片联合实验室,开发适于“量产”的量子安全智能终端可用芯片及设备 [5] 具体产品成果 - 2022年,与合肥硅臻合作研发的量子密码卡产品问世,基于公司CCP903T高性能密码芯片和合肥硅臻QRNG25SPI量子随机数发生器模组设计,可广泛应用于多个领域,已有多个客户实际使用 [6][7] - 2023年,合肥硅臻自主研发的新一代量子随机数发生器芯片“QRNG - 10”内部测试成功,国芯科技配合开展光后处理电路研发,2024年一季度双方签署战略合作协议,将组建联合实验室发展智能终端量子安全芯片技术和产品 [7] - 量子安全TF卡以及量子安全U 盘key可提供4 - 32G存储容量,具有鉴权机制保护密钥安全,有多种接口形态,已被量子领域头部企业实际采用和实现销售 [8] 汽车电子芯片业务进展 市场去库存情况 - 截至2024年一季度末,初步判断汽车电子芯片市场去库存接近尾声,一季度汽车电子芯片销售数量、收入同比和环比均有一定幅度增长 [8][9] 具体业务进展 - 国芯科技在汽车域控制芯片领域布局CCFC30XXPT系列,CCFC3008PT已完成实车测试并获得订单超50万颗 [9] - 针对底盘域及线控底盘的EPS和One - box应用,相关厂商正在开发应用过程中 [9] - 用于安全气囊的加速度传感器芯片已内测成功,可与公司已量产装车的安全气囊控制MCU及点火驱动专用芯片CCL1600B组成方案套片 [9][10] - 高端车载音频DSP芯片 - CCD5001的开发应用和市场推广不断取得进展,正与行业头部音频算法厂商紧密合作 [10] 信创与信息安全自主芯片业务 一季度业务情况 - 2024年一季度,自主芯片和模组业务中信创和信息安全收入为3300余万元,较上年同期增长100%以上 [10] 产品群情况 - 云安全芯片产品群由CCP903T系列、CCP907T以及量子密码卡等构成,已获得规模化应用 [11] - RAID存储控制芯片实现全国产化替代,第一代Raid及其全国产RAID卡CCUSR8116已小批量出货和收入确认 [11] - TCM2.0可信安全芯片及模块系列由CUni360S、CCM3310S - H、CCP903T、CCP907T等构成,已实现规模化应用 [12] - 视频安防安全芯片和模组产品系列由CCM3310S - T前端安全芯片等多种产品构成,已实现规模化应用 [12] - 金融终端安全芯片产品群包括CUni360S - Z、CCM4202S、CCM4208S等多款产品,累计出货超过亿颗,华智融已采购近5000万颗 [12][13] 适配与销售情况 - 信创和信息安全芯片及模块已完成与国内主流桌面/服务器CPU平台、主要操作系统以及十余家行业头部客户的产品适配,实现持续批量发货 [13] - Raid控制芯片及板卡已小批量销售,第一代Raid芯片和板卡方案正在多家国内重点客户进行应用测试,进展顺利 [13] 2024年产品规划 - 研发新一代云安全计算芯片CCP917T,面向人工智能和云计算安全等领域,总体性能具有行业领先水平 [14] - 继续研发第二代Raid芯片,基于高性能RISC - V处理器,采用三模SerDes技术,有望实现对国外主流RAID芯片的国产化替代 [14][15]