公司概况 - 华虹半导体是全球领先的特色晶圆代工企业，秉持“8 英寸 + 12 英寸”“特色 IC”发展战略，提供多元化晶圆代工及配套服务，专注特色工艺技术创新，支持新兴领域应用，满足汽车电子芯片生产要求，是华虹集团一员 [2] - 公司在上海金桥和张江建有三座 8 英寸晶圆厂，月产能约 18 万片，在无锡建有一座 12 英寸晶圆厂，月产能 8.0 万片，正在推进华虹无锡二期 12 英寸芯片生产线（华虹九厂）建设 [2] 2023 年第三季度业绩 - 实现营收 5.685 亿美元，同比下降 9.7%，环比下降 10.0% [3] - 毛利率为 16.1%，同比下降 21.1 个百分点，环比下降 11.6 个百分点 [3] - 母公司拥有人应占溢利 1390 万美元，上年同期为 1.039 亿美元，上季度为 7850 万美元 [3] - 基本每股盈利 0.009 美元，上年同期为 0.080 美元，上季度为 0.060 美元 [3] - 净资产收益率（年化）1.2%，上年同期为 14.4%，上季度为 10.0% [3] - 截至第三季度末，折合八英寸月产能增加到 35.8 万片 [3] 2023 年第四季度指引 - 预计销售收入约在 4.5 亿美元至 5.0 亿美元之间 [3] - 预计毛利率约在 2%至 5%之间 [4] 问答环节要点 毛利率下降原因 - 第四季度指引毛利率环比下降较大，主要是 ASP 下调和存货跌价准备计提，ASP 下调致毛利率环比降 7 到 8 个点，存货跌价准备致降 3 到 4 个点 [4] 竞争格局与扩产计划 - 华虹半导体无锡制造按计划推进，扩产基于五大工艺平台市场需求，明年四季度要实现设备搬入，设备采购计划稳步推进 [4] 产品售价预期 - 公司希望今年四季度及明年一季度稳住 ASP，认为已处最低点，三四季度计提存货跌价准备以排除财务不利因素，市场仍疲软，一二季度下调产品价格影响三四季度财务表现 [4] 销售收入与销售量情况 - 第四季度销售收入下降约 17%，近两月大量快单流入，销售量维持稳定，减少归因于 ASP 下降，预期产能利用率改善 [4] 资本开支计划 - 2023 年资本开支以现金流口径计算，三座 8 英寸晶圆厂约 1.30 亿美元，两座 12 英寸晶圆厂 10 亿美元，第一座约 6 亿美元接近投资尾声，第二座 4 到 5 亿美元处于建设阶段 [4][5] - 2024 年资本开支以现金流口径计算，三座 8 英寸晶圆厂 0.5 到 1 亿美金左右，第二座 12 英寸晶圆厂约 20 亿美元，用于厂房建设和设备采购 [5] 折旧指引 - 2024 年，三座 8 英寸晶圆厂折旧约 1.20 亿美元，第一座 12 英寸晶圆厂折旧约 4.50 亿美元，第二座年底前处于建设阶段无折旧费用，预期年底基本完成设备搬入 [5] 12 英寸产线产能规划 - 12 英寸平台延续特色工艺平台布局，功率器件产能占比 30%至 40%，模拟及电源管理产能接近 30%，剩余分配至逻辑和传感器等工艺平台，“8 + 12”扩产规划基于工艺平台等比例产能增长，加大高端功率器件等差异化技术研发 [5] 华虹无锡扩产计划 - 华虹无锡目前月投片 7.5 万片左右，有信心年底达 8 万片左右，计划明年上半年实现 9.5 万片月产能 [5] 订单需求情况 - 公司收到的快单主要来自功率器件，包括与 IGBT 和超级结相关的产品 [5] 产品价格压力 - 8 英寸和 12 英寸产线利用率均下降，8 英寸产线利用率高于 12 英寸产线，两类产品都面临价格压力 [5]