复合铜箔技术进展 - 单线产能目前达到0.5GW，计划年内提升至更高水平 [2] - 设备宽幅已达1,650mm，后续将进一步加宽 [2] - 线速目前为10m/min，后续目标提升至15-20m/min [2] - 自主研发药水将钯浓度从80ppm降至2-4ppm，成本大幅下降 [3] - 未来将推出无钯技术进一步降低成本 [3] - 样品铜层与膜层结合力远高于行业标准 [3] 成本控制目标 - 当前复合铜箔综合成本约为4元/㎡ [3] - 未来目标控制在3.5元/㎡，甚至3.0元/㎡以内 [3] - 通过提升设备产能和良率、开发低成本药水配方等方式降本 [3] 客户与市场进展 - 已向多家客户送样，测试正在进行中 [4] - 客户包括国内上市复合集流体制造领先企业 [3] - 设备已出货给国内先进封装泛半导体客户 [4] 研发与人才战略 - 实施ABC人才战略：A类专家智库、B类核心研发团队、C类应用服务团队 [4] - 联合高校培养材料分析、电化学专业人才 [4] - 与头部终端客户建立联合研发关系 [4] PCB业务布局 - 形成"药水+设备"综合解决方案 [4] - 进入国内外头部PCB客户战略拓展阶段 [4] - 控股子公司江西博泉药水获国内知名通讯企业认可 [4]