公司概况 - 公司成立于1985年，经过36年发展，已成为全球领先的平台型高端制造企业 [2] - 公司拥有逾30年的技术沉淀和工程制造经验，具备完善的精细化管理体系和国际化管理团队 [2] - 公司构建了"3+1"发展战略：存储半导体、自主产品、高端制造以及深科技城项目 [2] 经营业绩 - 2021年前三季度实现营业收入122.68亿元，同比增长16.04% [3] - 2021年前三季度归属于上市公司股东的净利润5.17亿元，同比增长15.92% [3] 技术优势 - 在DRAM封测方面具备精湛的多层堆叠封装工艺技术 [3] - 掌握最新一代存储器产品封测核心技术，具备LPDDR3、LPDDR4量产能力 [3] - 8Gb/16Gb DDR4已于2019年通过国内外多个大客户验证并正式交付 [3] - 正在推动DDR5、LPDDR5等新产品的技术开发 [4] 合肥沛顿项目 - 项目注册资本30.60亿元，深科技持股55.88% [4] - 一期厂房于2021年6月底封顶，10月下旬完成首线设备搬入，12月18日投产 [4] - 达产后预计形成10万片/月动态存储晶圆封装测试和2万片/月闪存晶圆存储封装产能 [4] - 预计形成246万条/月内存模组产能 [4] 业务布局 - 客户业务主要集中在深圳园区生产，已进行厂房扩建和设备投资 [4] - 在英国、荷兰、韩国、泰国、成都、香港等地设立分支机构 [4] - 与欧洲、亚洲、非洲、美洲等多个地区的国家开展业务合作 [4] 深科技城项目 - 位于深圳市福田中心区，一期将建有三栋产业研发用楼和商业建筑 [5] - 一期项目C栋已于2020年12月封顶，B栋已于2021年9月封顶 [5] - 预租赁已正式启动，开展线上线下多维宣传 [5]