公司概况 - 公司成立于1985年，是全球领先的电子产品制造服务（EMS）专业提供商，拥有逾三十年的技术沉淀和工程制造经验 [2] - 公司聚焦发展半导体封测及模组、高端制造、自有品牌（以计量产品为主）三大产业领域 [2] - 公司未来将面向国内国际两个市场，形成相互促进的新格局，着力打造国内国际竞争新优势 [3] 半导体封测业务 - 公司旗下子公司沛顿科技专注于存储芯片的封装测试，拥有行业领先的封装测试生产线及十七年量产经验 [3] - 公司是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业 [3] - 合肥沛顿项目总投资100亿元，一期投资30.67亿元，拟通过非公开发行募资17.1亿元 [3] - 合肥沛顿项目一期厂房将于2021年第四季度完成建设，并于12月投入生产 [3] - 公司在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，每月封测产量达5000万颗以上 [4] - 公司具备LPDDR4、LPDDR3和固态硬盘SSD的量产能力，并不断推进DDR5、LPDDR5等新产品的技术开发 [4] - 公司具备行业领先的多层堆叠封装工艺技术，8层迭代及16层迭代已量产，单颗容量达256GB [4] 市场前景 - 中国存储器芯片市场规模从2014年的45.2亿美元增长到2019年的123.8亿美元，年复合增长率达28.6% [5] - 预计到2024年，中国存储器芯片市场份额有望突破522.6亿美元，占全球市场的14% [5] - 2019年中国封测市场规模约为340.61亿美元，约占全球市场的60% [5] 其他业务 - 公司高端EMS制造业务主要聚焦数据存储、医疗设备、新能源汽车电子等高壁垒、高附加值的行业 [5] - 公司智能电表业务营收在2017年已突破10亿元，2020年上半年营业收入同比增长30.83% [6] - 公司在医疗器械领域提供研发、制造及物流的一站式高端制造服务 [6] - 公司在超级电容领域具备各类型超级电容整套模组制造解决方案，已累计出口1600多万套超级电容膜组 [6] 财务与项目 - 2020年公司主营业务利润创历史新高，主要得益于疫情防控、复工复产、市场开拓及产业结构调整 [7] - 深科技城项目开发建设用地面积4.38万平方米，计容积率建筑面积为26.3万平方米，一期工程建设正按计划有序推进 [7]