公司概况 - 公司成立于1985年，是全球领先的电子产品制造服务（EMS）专业提供商，拥有逾三十年的技术沉淀和工程制造经验 [2][3] - 公司聚焦发展半导体封测及模组、高端制造、自有品牌（以计量产品为主）三大产业领域 [3] - 公司未来将面向国内国际两个市场，形成相互促进的新格局，着力打造国内国际竞争新优势 [3] 存储半导体封测 - 公司旗下子公司沛顿科技专注于存储芯片的封装测试，拥有行业领先的封装测试生产线及十七年量产经验 [3] - 公司是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业 [3] - 合肥沛顿项目总投资100亿元，一期项目投资30.67亿元，预计2021年第四季度投产 [4] - 公司每月封测产量达5000万颗以上，具备DDR4、DDR3、LPDDR4、LPDDR3和固态硬盘SSD的量产能力 [4] - 公司具备8层和16层堆叠封装工艺技术，单颗容量达256GB，与国际一流企业同步 [4] 合肥沛顿项目 - 合肥沛顿项目总投资100亿元，一期项目投资30.67亿元，预计2021年第四季度投产 [4] - 一期项目包括新建月均产能4800万颗DRAM存储芯片封装测试项目、月均246万条存储模组项目和月均320万颗NAND Flash存储芯片项目 [4] - 合肥沛顿存储注册资本30.60亿元，深科技全资子公司沛顿科技持股55.88%，大基金二期持股31.05% [4] 存储市场与封测市场 - 中国存储器芯片市场规模从2014年的45.2亿美元增长到2019年的123.8亿美元，年复合增长率达28.6% [5] - 预计到2024年，中国存储器芯片市场份额有望突破522.6亿美元，占全球市场的14% [5] - 2019年中国封测市场规模约为340.61亿美元，约占全球市场的60% [5] 高端制造与EMS业务 - 公司高端EMS制造业务主要聚焦数据存储、医疗设备、新能源汽车电子等高壁垒、高附加值的行业 [6] - 公司是国内唯一的磁头制造商，核心客户包括希捷、西部数据、金士顿、瑞思迈等全球知名公司 [6] - 公司智能电表业务在2017年营收突破10亿元，2018年和2019年分别同比增长20.3%和47% [6] 医疗器械与超级电容 - 公司在医疗器械领域提供研发、制造及物流的一站式高端制造服务，产品包括呼吸机、腹膜透析加温仪、智能血糖仪等 [7] - 公司与国际顶级超级电容厂商保持长期稳定合作，已累计出口1600多万套超级电容模组 [7] 其他项目 - 公司在建项目"深科技城"开发建设用地面积4.38万平方米，计容积率建筑面积为26.3万平方米 [5] - 深科技桂林项目不再并表后，公司将聚焦存储半导体封测和高端制造业务 [6]