公司概况 - 公司成立于1985年，是全球领先的电子产品制造服务（EMS）专业提供商，拥有36年的技术沉淀和工程制造经验 [3] - 公司聚焦半导体封测及模组、高端制造、自有品牌（以计量产品为主）三大产业领域 [3] - 公司未来将面向国内国际两个市场，打造国内国际竞争新优势，强化海内外研发、生产、制造的联动布局 [3] 半导体封测及模组业务 - 公司是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业 [3] - 公司具备多层堆叠封装技术，是国内唯一具有与世界知名中央处理器制造商开展测试验证合作资质的企业 [3] - 公司芯片封测产品包括DDR3、DDR4、LPDDR3、LPDDR4、eMCP、USB、eMMC、ePOP、SSD、3D NAND以及Fingerprint指纹芯片等 [3] - 公司计划募集不超过17.10亿元建设存储先进封测与模组制造项目，预计全面达产后可实现年产值28.63亿元，项目税后内部收益率为15.22% [6] 高端制造业务 - 公司是业内国际化大客户的核心供应商和战略合作伙伴，为全球多家一线品牌厂商提供技术制造服务 [4] - 公司掌握硬盘磁头与硬盘盘基片核心制造技术，拥有自主产权的全自动高精密头堆、盘基片生产线 [4] - 公司在通讯与消费电子、医疗器械、汽车电子等领域均有布局，并与领益智造、桂林高新集团合作设立参股公司 [4] 自有品牌业务 - 公司自有品牌主要以计量产品为主，由控股子公司深科技成都运营 [5] - 深科技成都已累计向全球30个国家80家电力公司出货智能电表6000余万台，在欧洲、亚洲、非洲和中南美洲等地区占有较高的市场份额 [5] - 深科技成都未来将进一步提高技术研发实力，为市场提供更专业、更经济的智能用电产品及系统解决方案 [5] 投资者问答 - 公司是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，封测技术水平与国际先进水平同步 [5][7] - 公司计划募集不超过17.10亿元建设存储先进封测与模组制造项目，预计全面达产后可实现年产值28.63亿元 [6] - 公司拟向不超过35名特定对象发行不超过8933万股募资总额不超过17.10亿元，作为沛顿科技向沛顿存储的出资资金 [7] - 沛顿科技专注存储芯片封测业务16年以上，拥有国内先进水平的封装和测试生产线，是国内最大的存储芯片封装测试企业之一 [7] - 深科技城一期位于深圳市福田中心区，将建有三栋产业研发用楼和商业建筑，未来将建成以"科技、研发、金融、专业服务"为核心产业聚集的城市创新综合体 [9]