公司概况 - 公司成立于1985年，是全球领先的电子产品制造服务（EMS）专业提供商，拥有逾30年的技术沉淀和工程制造经验 [3] - 公司业务聚焦半导体封测及模组、高端制造、自有品牌（以计量产品为主）三大产业领域 [3] - 公司是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业 [3] 半导体封测业务 - 公司具备多层堆叠封装技术，是国内唯一具有与世界知名中央处理器制造商开展测试验证合作资质的企业 [3][4] - 公司产品包括DDR3、DDR4、LPDDR3、LPDDR4、eMCP、USB、eMMC、ePOP、SSD、3D NAND等 [4] - 公司拥有先进的封装技术，如FlipChip、超薄晶圆隐形切割技术、嵌入式系统级芯片封装技术 [4] - 公司计划投资30.60亿元建设存储先进封测与模组制造项目，预计全面达产后可实现年产值28.63亿元 [9][10] 高端制造业务 - 公司在计算机存储、通讯与消费电子、医疗器械、汽车电子等领域拥有35年的业务历史 [5] - 公司掌握硬盘磁头与硬盘盘基片核心制造技术，拥有自主产权的全自动高精密头堆、盘基片生产线 [5] - 公司在医疗器械领域拥有无菌净化生产车间，产品包括呼吸机、腹膜透析加温仪、智能血糖仪等 [5][6] - 公司在汽车电子领域与全球知名汽车动力电池系统企业建立合作关系，已有数款产品进入量产阶段 [6] 自有品牌业务 - 公司自有品牌以计量产品为主，累计向全球30个国家80家电力公司出货智能电表6000余万台 [6] - 公司在欧洲、亚洲、非洲和中南美洲等地区占有较高的市场份额，是最早将“中国设计”和“中国制造”输入欧洲的智能电表企业 [6] 财务与业绩 - 2020年前三季度公司营业收入为105.72亿元，同比增长4.81%，实现归母净利润4.46亿元，同比增长62.25% [18] - 公司扣非归母净利润为3.61亿元，同比增长170.96% [18] 未来发展方向 - 公司将继续推动产业转型升级，着力培育高质量发展新引擎 [3] - 公司计划通过非公开发行募集不超过17.10亿元，用于存储先进封测与模组制造项目 [9] - 公司未来将积极布局超级电容相关技术工艺的提升和产业化，进一步提升超级电容在新一代新能源汽车电子中的应用 [17] 产能与布局 - 公司已在深圳、苏州、惠州、东莞、成都、马来西亚、菲律宾等地设有产业基地 [14] - 公司正在建设东莞三期、重庆产业项目、马来西亚二期等项目，以满足客户产能快速提升的需求 [14] 技术与研发 - 公司全资子公司沛顿科技具备DDR4封装和测试技术，产品合格率高，交货周期快，产品质量稳定 [11] - 沛顿科技累计申请专利29项，已授权专利24项，累计获得软件著作权20项 [12] 客户与市场 - 公司与国内知名半导体企业展开密切合作，预计未来国内客户订单规模将有望持续提升 [9] - 公司在全球产业链核心地区进行产业布局，贴近大客户配套生产，进一步开拓国内外市场 [14]