公司概况 - 公司成立于1985年，是全球领先的电子产品制造服务（EMS）提供商，拥有35年的技术沉淀和工程制造经验 [3] - 公司聚焦发展半导体封测及模组、高端制造、自有品牌（以计量产品为主）三大产业领域 [3] - 公司是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业 [3] 业务领域 半导体封测及模组 - 公司具备多层堆叠封装技术，是国内唯一具有与世界知名中央处理器制造商开展测试验证合作资质的企业 [3] - 主要产品包括DDR3、DDR4、LPDDR3、LPDDR4、eMCP、USB、eMMC、3D NAND、指纹芯片等 [4] - 公司拥有wBGA/FBGA等国际主流存储封装技术，并不断研发先进封装技术如FlipChip/超薄晶圆隐形切割技术、嵌入式系统级芯片封装技术 [4] 高端制造 - 公司是业内国际化大客户的核心供应商和战略合作伙伴，为全球多家一线品牌厂商提供技术制造服务 [4] - 业务涵盖计算机存储、通讯与消费电子、医疗器械、汽车电子等领域 [4][5] - 在计算机与存储方面，公司掌握硬盘磁头与硬盘盘基片核心制造技术，拥有自主产权的全自动高精密头堆、盘基片生产线 [5] - 在医疗器械业务方面，公司拥有无菌净化生产车间，产品包括呼吸机、腹膜透析加温仪、智能血糖仪、医用手术显微镜等 [5] - 在汽车电子业务方面，公司与全球知名汽车动力电池系统企业建立合作关系，已有数款产品进入量产阶段 [6] 自有品牌 - 主要以计量产品为主，由控股子公司深科技成都运营，主营智能水、电、气等能源计量管理系统的全套解决方案及配套产品和服务 [6] - 累计向全球30个国家80家电力公司出货智能电表6000余万台，在欧洲、亚洲、非洲和中南美洲等地区占有较高的市场份额 [6][7] 募投项目 - 公司计划募集不超过17.10亿元建设存储先进封测与模组制造项目，预计投资30.60亿元 [8][9] - 项目包括DRAM存储芯片封装测试业务、存储模组业务、NAND Flash存储芯片封装业务，预计全面达产后可实现年产值28.63亿元，项目税后内部收益率为15.22% [9] - 项目实施后，可满足客户较大需求的DRAM、Flash存储芯片封测以及DRAM内存模组制造业务，有助于国内存储器芯片封测的深度国产化 [9] 财务表现 - 2020年前三季度营业收入为105.72亿元，同比增长4.81%，实现归母净利润4.46亿元，同比增长62.25% [12][13] - 扣非归母净利润3.61亿元，同比增长170.96% [13] 技术优势 - 公司全资子公司沛顿科技具备DDR4封装和测试技术，采用BGA、LGA等封装技术，产品合格率高，交货周期快，产品质量稳定 [10] - 沛顿科技拥有国内先进水平的封装和测试生产线，是国内最大的DRAM和Flash存储芯片封装测试企业之一 [11] 投资与合作 - 沛顿存储注册资本30.60亿元，深科技全资子公司沛顿科技、大基金二期、合肥经开投创和中电聚芯分别出资17.10亿元、9.50亿元、3亿元和1亿元，依次持股55.88%、31.05%、9.8%、3.27% [11]