公司概况 - 公司成立于1985年，是全球领先的电子产品制造服务（EMS）提供商，拥有35年的技术沉淀和工程制造经验 [3] - 公司聚焦发展半导体封测及模组、高端制造、自有品牌（以计量产品为主）三大产业领域 [3] - 公司未来将积极推动产业转型升级，着力培育高质量发展新引擎 [3] 半导体封测及模组领域 - 公司是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业 [3] - 公司具备多层堆叠封装技术，是国内唯一具有与世界知名中央处理器制造商开展测试验证合作资质的企业 [3] - 公司芯片封测产品主要包括DDR3、DDR4、LPDDR3、LPDDR4、eMCP、USB、eMMC、ePOP、SSD等 [4] - 公司具备3D NAND、Fingerprint指纹芯片等主流存储封装技术，并不断研发先进封装技术 [4] 高端制造领域 - 公司是业内国际化大客户的核心供应商和战略合作伙伴，为全球多家一线品牌厂商提供技术制造服务 [4] - 公司业务主要包括计算机存储、通讯与消费电子、医疗器械、汽车电子等 [4] - 在计算机与存储方面，公司掌握硬盘磁头与硬盘盘基片核心制造技术，拥有自主产权的全自动高精密头堆、盘基片生产线 [5] - 在通讯与消费电子方面，公司通过内部挖潜，不断提升产线自动化和智能化，持续提升成本管控能力 [5] - 在医疗器械业务方面，公司拥有无菌净化生产车间，具备医疗产品联合设计和制造能力 [5] - 在汽车电子业务方面，公司与全球知名的汽车动力电池系统企业建立合作关系，已有数款产品进入量产阶段 [6] 自有品牌领域 - 公司自有品牌主要以计量产品为主，由控股子公司深科技成都运营 [6] - 深科技成都主营智能水、电、气等能源计量管理系统的全套解决方案及配套产品和服务 [6] - 深科技成都已累计向全球30个国家80家电力公司出货智能电表6000余万台 [6] 产业基地布局 - 公司在马来西亚、菲律宾等国家设有产业基地，在日本设有研发基地，在美国设有新产品导入基地 [7] - 公司已建有深圳、苏州、东莞、惠州、成都、马来西亚、菲律宾等产业基地 [7] - 重庆智能制造基地占地约700亩，项目规划建设主要为电子产品的研发、生产和销售 [7] - 桂林智能制造基地占地约700亩，已于去年8月16日正式投产 [7] - 成都智能制造产业基地启动建设，未来可进一步满足公司计量系统产品研发制造业务快速增长所带来的产能需求 [7] 深科技城建设 - 深科技城一期将建有三栋产业研发用楼和商业建筑 [8] - 深科技城项目未来将建成以"科技、研发、金融、专业服务"为核心产业聚集的城市创新综合体 [8] 定增募集资金 - 公司计划募集17.10亿元建设存储先进封测与模组制造项目 [8] - 整个项目由合肥沛顿存储科技有限公司实施，预计投资30.60亿元 [8] - 通过本次募投项目的实施，将进一步推动公司向产业链高附加值的中上游存储芯片封装测试部分延伸 [9]