公司概况 - 公司成立于1985年，是全球领先的电子产品制造服务（EMS）提供商，拥有35年的技术沉淀和工程制造经验 [3] - 公司聚焦发展半导体封测及模组、高端制造、自有品牌（以计量产品为主）三大产业领域 [3] - 公司是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业 [3] 半导体封测业务 - 公司具备多层堆叠封装技术，是国内唯一具有与世界知名中央处理器制造商开展测试验证合作资质的企业 [3] - 公司封测产品包括DDR3、DDR4、LPDDR3、LPDDR4、eMCP、USB、eMMC、ePOP、SSD、3D NAND等 [4] - 公司拥有wBGA/FBGA、FlipChip/系统级芯片封装技术，以及超薄晶圆隐形切割技术、嵌入式系统级芯片封装技术 [4] - 公司专注存储封测16年，在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，技术水平与国际一流企业同步 [7] - 公司封装能力覆盖存储类全产品线，拥有精湛的多层堆叠封装工艺技术，以及强大的系统级SiP封测能力 [8] 高端制造业务 - 公司拥有35年的业务历史，掌握硬盘磁头与硬盘盘基片核心制造技术，拥有自主产权的全自动高精密头堆、盘基片生产线 [5] - 公司在通讯与消费电子方面通过内部挖潜，不断提升产线自动化和智能化，持续提升成本管控能力 [5] - 公司在医疗器械业务方面拥有无菌净化生产车间，具备医疗产品联合设计和制造能力 [5] - 公司在汽车电子业务方面与全球知名的汽车动力电池系统企业建立合作关系，已有数款产品进入量产阶段 [6] 自有品牌业务 - 公司自有品牌主要以计量产品为主，由控股子公司深科技成都运营 [6] - 深科技成都累计向全球30个国家80家电力公司出货智能电表6000余万台 [6] - 深科技成都在欧洲、亚洲、非洲和中南美洲等地区占有较高的市场份额 [7] 募投项目 - 公司计划募集17.10亿元建设存储先进封测与模组制造项目，预计投资30.60亿元 [8] - 项目包括DRAM存储芯片封装测试业务、存储模组业务、NAND Flash存储芯片封装业务 [9] - 项目全面达产后预计可实现年产值28.63亿元，项目税后内部收益率为15.22% [9] - 项目技术来源于公司全资子公司沛顿科技自主研发与长期积累 [10] - 沛顿科技具备DDR4封装和测试技术，采用BGA、LGA等封装技术，产品合格率高，交货周期快 [10] 财务表现 - 公司预计2020年前三季度实现归母净利润4.09-5.45亿元，同比增长50%-100% [13] - 公司预计2020年7-9月实现归母净利润2.17-3.53亿元，同比增长76.53%-187.45% [13] 产能布局 - 公司已有深圳、苏州、惠州、东莞、成都、马来西亚、菲律宾等产业基地 [14] - 公司产能持续扩张，东莞三期、重庆产业项目、桂林制造基地、马来西亚二期均在建设中 [14]