公司基本情况 - 公司成立于1985年，业务涵盖集成电路半导体封装与测试、计算机与存储等高端电子产品制造服务及计量系统等业务，积极布局新能源汽车电子等战略性新兴产业 [3] 各业务板块情况 集成电路半导体封测业务 - 专注存储封测15年，封测技术与国际一流同步，主力产品有3D NAND、DDR4、LPDDR4等，下游应用广泛 [3][4] - 是国内唯一有完整产业链且能实现封装测试技术自主可控的内资企业，具备世界最新一代产品封测技术，封装能力覆盖全产品线，有强大系统级SiP封测能力支持5G技术 [7] 计算机存储业务 - 个人电脑需求下滑，传统硬盘市场出货量萎缩，公司硬盘磁头及相关产品业务下降，但“云计算”带动一定传统硬盘需求 [4] - 公司调整产品结构，引入固态硬盘业务，通过内部管理提升等措施降本增效 [4][5] 固态存储业务 - 产品包括内存模组、U盘等，采用领先生产制造工艺，提供SMT制造等服务 [5] 计量系统业务 - 业务遍布23个国家，服务60余家国家电网或电力行业客户，成都可为全球客户提供能源计量管理系统解决方案及服务 [5] - 2016年初在成都设控股子公司，引入事业部核心骨干员工持股30%，运营良好 [5] 汽车电子业务 - 动力电池领域与全球知名企业合作，数款产品进入试产阶段 [5][11] - 超级电容领域与国际顶级厂商合作，两条单体制造生产线已规模量产，未来将布局技术工艺提升和产业化 [6][11] 通讯与消费电子业务 - 惠州基地提供智能手机生产服务，在桂林设全资子公司打造智能手机制造服务基地，全部建成后增加增量业务，东莞和重庆将生产服务其他ICT产品 [6] 医疗产品业务 - 拥有无菌净化生产车间，具备联合设计和制造能力，产品有呼吸机等，获全球最大呼吸机品牌商相关奖项 [8] - 未来扩大研发团队，加大“家用医疗产品”等研发投入，升级现有产品 [8] 重点项目情况 深科技城建设 - 未来建成城市创新综合体，一期建3栋产业研发用楼和商业建筑，土方工程完成，地下室底板完成三分之一，按计划推进，项目出租为主将带来现金流 [9] 业务成果与规划 手机业务 - 2019年成为大客户EMS领域唯一获“Global Gold Supplier（金牌供应商）”奖项的供应商 [9] - 惠州基地满产，桂林基地二期建成后月产500万台，三期在规划中，全部建成增加增量业务 [9][10] 智能电表业务 - 凭借20年经验与多国客户合作，今年上半年成都营业收入同比增长45%，推出的NB IoT应用模组在意大利完成试点 [10] - 未来提高技术研发实力，提供更专业经济的智能用电产品及系统解决方案 [10] 未来发展重点 - 聚焦重点，保持传统领域规模优势，开启半导体存储、医疗器械、新能源汽车电子三大产业新动能，布局战略性机会 [10][11]