公司概况 - 公司成立于1985年,业务涵盖集成电路半导体封装与测试、计算机与存储、固态存储、通讯及消费电子、医疗设备等高端电子产品的先进制造服务 [3] - 作为全球领先的电子产品制造服务(EMS)专业提供商,深科技通过推进智能制造优化管理体系,夯实EMS核心能力 [3] - 公司积极布局新能源汽车电子等战略性新兴产业,力争实现经营业务的稳步增长 [3] 集成电路半导体封测业务 - 公司专注存储封测15年,技术水平与国际一流企业同步,主力产品包括3D NAND、DDR4、LPDDR4等 [3][4] - 公司是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试到模组、成品生产的完整产业链企业 [8] - 公司拥有强大的系统级SiP封测能力,可支持5G技术,积极支持国内自主可控的芯片封测产业链 [8][9] 计算机存储业务 - 个人电脑需求逐年下滑,固态硬盘市场份额扩大,传统硬盘市场出货量萎缩 [4] - 全球"云计算"数据快速增长带动传统硬盘需求,公司积极调整产品结构,引入固态硬盘等新业务 [4] - 公司通过内部管理提升,实施精益生产,提升全产线自动化率,降本增效,保持盈利能力 [4] 固态存储业务 - 产品包括内存模组、USB存储盘(U盘)、Flash存储卡、SSD等存储产品 [5] - 公司采用行业领先的生产制造工艺,提供SMT制造、测试、组装、包装及全球分销服务 [5] 计量系统业务 - 公司自1998年开始从事表计业务研发,业务遍布23个国家,服务于全球60余家国家电网或电力行业客户 [5] - 公司提供智能水、电、气等能源计量管理系统的全套解决方案及配套产品和服务 [5] - 2016年公司在成都设立控股子公司,引入核心骨干员工持股30%,成都成为重要生产基地 [5] 自动化业务 - 公司自动化产品形成高精密自动装配、自动点胶、自动贴标、自动化线体及非标自动化等五个产品系列 [6] - 公司致力于提供专业的智能、省人、高效的自动化生产线 [6] 工业物联网 - 公司自主研发实时静电防护系统、工业物联网系统、智能工地管理系统、智能离子风机等多项专利和产品 [6] - 公司重点研制开发工业物联网核心部件及平台技术,提供物联网应用开发服务 [6] 汽车电子业务 - 公司与全球知名汽车动力电池系统企业建立合作关系,已有数款产品进入试产阶段 [6][7] - 公司与国际顶级超级电容厂商形成长期稳定合作关系,两条单体制造生产线已开始规模量产 [7] 通讯与消费电子业务 - 惠州基地主要为客户提供智能手机生产服务,桂林子公司将打造成为智能手机制造服务基地 [7] - 深科技东莞和重庆也将生产和服务于客户其他ICT产品 [7] 其他电子产品 - 公司消费级无人机业务开展顺利,积极跟进工业级无人机等产品 [7] - 机器人业务顺利完成试产并获得客户高度认可,双方签署战略合作协议 [7] 医疗产品业务 - 公司拥有无菌净化生产车间,具备医疗产品联合设计和制造能力,产品包括呼吸机、腹膜透析加温仪、智能血糖仪等 [9][10] - 公司荣获全球最大呼吸机品牌商的最佳供应商奖及优秀供应商奖 [10] 深科技城建设 - 深科技城将建成以"科技、研发、金融、专业服务"为核心产业聚集的城市创新综合体 [10] - 一期将建有3栋产业研发用楼和商业建筑,土方工程已全部完成,地下室底板完成三分之一 [10] 手机业务 - 深科技在2019年全球核心供应商大会上获得"Global Gold Supplier(金牌供应商)"奖项 [10] - 惠州基地具备年产5000万台高端智能手机的能力,桂林基地二期建成后将形成月产500万台的产能 [11] 智能电表业务 - 公司凭借20多年欧洲智能电表项目经验,与多个国家客户达成战略合作关系 [11] - 公司推出的NB IoT应用模组已在意大利完成NB-IoT水表项目试点 [11] 新能源汽车电子 - 公司与全球知名电动汽车公司及国内最大动力电池企业建立合作关系,已有数款产品进入试产阶段 [12] - 公司未来将积极布局超级电容相关技术工艺的提升和产业化 [12] 控股股东非公开发行可交换公司债券 - 中国电子2019年可交换债券发行工作已完成,获投资者踊跃认购 [12] - 中国电子持有公司股份640,127,851股,占公司总股本的43.51% [12]
深科技(000021) - 2020年01月10日投资者关系活动记录表