公司概况 - 公司成立于1985年，业务涵盖集成电路半导体封装与测试、计算机与存储、固态存储、通讯及消费电子、医疗设备等高端电子产品的先进制造服务 [3] - 作为全球领先的电子产品制造服务（EMS）专业提供商，深科技通过推进智能制造优化管理体系，夯实EMS核心能力 [3] - 公司积极布局新能源汽车电子等战略性新兴产业，力争实现经营业务的稳步增长 [3] 业务发展 集成电路半导体封测业务 - 集成电路半导体封测业务稳步发展，产品包括内存芯片DRAM和移动存储封装芯片等，应用于台式电脑、笔记本电脑、网络服务器等 [4] - DRAM封测年产能3亿颗，Flash闪存封测年产能1.2亿颗，逻辑芯片含指纹模组芯片年产能3000万颗 [8] - 公司是国内唯一具有从晶元封装测试到模组、成品生产的完整产业链企业，拥有国内最先进水平的封装和测试生产线 [8] 计算机存储业务 - 个人电脑需求逐年下滑，固态硬盘市场份额扩大导致传统硬盘市场出货量萎缩，硬盘磁头及相关产品业务有所下降 [4] - 全球"云计算"数据快速增长带动传统硬盘需求，公司积极调整产品结构，引入固态硬盘等新业务 [4] 固态存储业务 - 产品包括内存模组、USB存储盘、Flash存储卡、SSD等，采用行业领先的生产制造工艺 [5] 计量系统业务 - 业务遍布23个国家，服务于全球60余家国家电网或电力行业客户 [5] - 2016年在成都设立控股子公司，引入核心骨干员工持股30%，成都成为重要的计量系统产业生产基地 [5] 自动化业务 - 自动化设备产品从计算机与存储领域向EMS行业其它领域推进，形成高精密自动装配、自动点胶、自动贴标等五个产品系列 [6] 工业物联网 - 自主研发实时静电防护系统、工业物联网系统、智能工地管理系统等多项专利和产品 [6] - 工业物联网产品未来将成为工业、企业提升综合竞争力的重要手段 [6] 汽车电子业务 - 在动力电池领域，与全球知名汽车动力电池系统企业建立合作关系，数款产品进入试产阶段 [7] - 在超级电容领域，与国际顶级超级电容厂商形成长期稳定的合作关系，两条单体制造生产线已开始规模量产 [7] 通讯与消费电子业务 - 惠州基地主要为客户提供智能手机生产服务，桂林子公司将打造成为智能手机制造服务基地 [7] - 深科技东莞和重庆也将生产和服务于客户其他ICT产品 [7] 其他电子产品 - 消费级无人机业务开展顺利，积极跟进工业级无人机等产品 [8] - 机器人业务顺利完成试产并获得客户高度认可，签署战略合作协议 [8] 未来发展方向 - 未来将重点发力半导体存储、医疗器械、新能源汽车电子三大产业 [10] - 在保持计算机磁存储、通讯与消费电子等传统领域规模优势的同时，持续开启新动能 [10] 市场与客户 - 深科技在2019年全球核心供应商大会上获得"Global Gold Supplier（金牌供应商）"奖项 [10] - 惠州基地具备年产超5000万台高端智能手机的能力，桂林基地二期建成后将形成月产500万台的产能 [11] 应对贸易摩擦 - 得益于在"一带一路"上的提前布局，海外制造基地的布局缓冲了国际形势带来的冲击 [11] - 马来西亚与菲律宾公司承接了许多外商从中国转移至海外的业务订单 [11] 智能电表发展 - 在计量系统业务领域，公司凭借20多年欧洲智能电表项目的丰富经验，与多个国家的客户达成战略合作关系 [12] - 深科技成都经营业务发展迅猛，营业收入同比增长45% [12] 医疗产品业务 - 深科技拥有无菌净化生产车间，具备医疗产品联合设计和制造能力，产品包括呼吸机、腹膜透析加温仪、智能血糖仪等 [12] - 未来将通过扩大医疗器械研发团队，加大"家用医疗产品""便携式医疗器械"及"慢病管理类医疗器械"的研发投入 [13] 新能源汽车电子 - 在动力电池领域，与全球最知名的电动汽车公司及国内最大动力电池企业建立了合作关系，数款产品进入试产阶段 [13] - 在超级电容领域，与国际顶级超级电容厂商形成长期稳定的合作关系，两条单体制造生产线已开始规模量产 [13]