公司概况 - 公司成立于1985年，业务涵盖集成电路半导体封装与测试、计算机与存储、固态存储、通讯及消费电子、医疗设备等高端电子产品的先进制造服务 [3] - 公司是全球领先的电子产品制造服务（EMS）专业提供商，致力于通过智能制造优化先进制造管理体系 [3] - 公司积极布局新能源汽车电子等战略性新兴产业，力争实现经营业务的稳步增长 [3] 集成电路业务 - 公司于2015年收购沛顿科技，现有产品包括内存芯片DRAM和移动存储封装芯片等，应用于台式电脑、笔记本电脑、网络服务器、U盘、智能手机及平板电脑 [3][4] - 沛顿科技是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，拥有行业领先的高端封装技术能力 [8][9] - 公司正着手推动DDR5、GDDR5等产品的应用，未来将发展晶圆级封装、系统级封装及硅穿孔等先进封装技术 [9] 计算机存储业务 - 个人电脑需求逐年下滑，固态硬盘市场份额持续扩大，传统硬盘市场出货量继续萎缩 [4] - 全球"云计算"数据快速增长，带动传统硬盘需求，硬盘盘基片业务市场需求强劲 [4] - 公司积极调整产品结构，引入固态硬盘等新业务，提升全产线自动化率，降本增效 [4] 计量系统业务 - 公司主营智能水、电、气等能源计量管理系统的全套解决方案及配套产品和服务 [5] - 公司在欧洲、东南亚、中亚及非洲地区市场开拓不断取得突破，获得多个国家试点订单 [5] - 公司在成都设立控股子公司，成都将成为公司重要的计量产品产业生产基地 [5] 自动化业务 - 公司自动化设备产品从专注计算机与存储领域向EMS行业其它领域扩张 [5] - 公司自动化产品已形成高精密自动装配、自动点胶、自动贴标、自动化线体及非标自动化等五个产品系列 [5] 工业物联网 - 公司设有专业团队专注于物联网产品的研发和应用，自主研发的实时静电防护系统已在内外部客户工厂应用 [6] - 公司拥有实时静电防护监控系统（KEDAS）、工业物联网系统（iDAS）、智能工地管理系统（iFOS）等多项自主研发的工业物联网专利和产品 [6] 固态存储产品业务 - 公司产品主要包括内存模组、USB存储盘（U盘）、Flash存储卡、SSD等存储产品 [6] - 公司采用行业领先的生产制造工艺，提供存储集成电路设计、制造、封测的配套业务 [6] 超级电容产品 - 公司拥有十余年超级电容业务历史，具备各类型超级电容整套模组制造解决方案 [6] - 公司与Maxwell展开深入合作，已导入两条单体制造生产线 [7] LED业务 - 开发晶在LED外延片/芯片及应用系统研发及产业化方面不断拓展，扩大LED背光模组与照明产品的制造规模 [7] - 开发晶通过整合全球资源，强化LED照明品牌配套的价值链竞争力 [7] 通讯与消费电子业务 - 全球智能手机市场销售连续五个季度下滑，国产智能手机出货量亦有一定幅度的下降 [7] - 公司在桂林设立全资子公司，打造智能手机制造服务基地，预计2019年手机业务订单量有望大幅增长 [7][8] - 公司已开始导入通信基站板卡业务，并有望成为新的利润增长点 [8] 其他电子产品 - 公司智能运通事业部的消费级无人机业务开展顺利，积极跟进和导入工业级无人机等产品 [8] - 机器人业务顺利完成试产并获得客户优必选高度认可，双方签署战略合作协议 [8] - 汽车电子业务开拓成果显著，智能传感器业务实现小量生产 [8] 深科技城建设 - 深科技城未来将建成以"科技、研发、金融、专业服务"为核心产业聚集的城市创新综合体 [9][10] - 一期将建有3栋产业研发用楼和商业建筑，目前已完成地下基础工程立柱桩的施工 [10] - 深科技城项目在满足自用的前提下将以出租为主，届时将为公司带来更为充沛的现金流 [10]