公司概况 - 公司成立于1985年，业务涵盖集成电路半导体封装与测试、计算机与存储、固态存储、通讯及消费电子、医疗设备等高端电子产品的先进制造服务 [3] - 作为全球领先的电子产品制造服务（EMS）专业提供商，公司通过推进智能制造优化管理体系，夯实EMS核心能力 [3] - 公司积极布局新能源汽车电子等战略性新兴产业，力争实现经营业务的稳步增长 [3] 集成电路业务 - 2015年收购沛顿科技，产品包括内存芯片DRAM和移动存储封装芯片，应用于台式电脑、笔记本电脑、网络服务器等 [3][4] - 沛顿科技是国内唯一具有从集成电路高端封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，拥有行业领先的高端封装技术能力 [8] - 公司封装测试产品主要包括DDR3、DDR4内存颗粒，eMCP、USB、SSD闪存芯片等，并具备wBGA、LPDDR等封测技术 [8][9] 计算机存储业务 - 个人电脑需求逐年下滑，固态硬盘市场份额扩大导致传统硬盘市场出货量萎缩 [4] - 全球"云计算"数据快速增长带动传统硬盘需求，硬盘盘基片业务市场需求强劲 [4] - 公司积极调整产品结构，引入固态硬盘等新业务，提升全产线自动化率，降本增效 [4] 计量系统业务 - 公司主营智能水、电、气等能源计量管理系统的全套解决方案及配套产品和服务 [5] - 在欧洲、东南亚、中亚及非洲地区市场开拓不断取得突破，获得多个国家试点订单 [5] - 2016年初在成都设立控股子公司，成为重要的计量产品产业生产基地 [5] 自动化业务 - 公司自动化产品形成高精密自动装配、自动点胶、自动贴标、自动化线体及非标自动化等五个产品系列 [5] - 致力于提供专业的智能、省人、高效的自动化生产线 [5] 工业物联网 - 公司自主研发的实时静电防护系统已在惠州、东莞工厂和外部客户工厂应用 [6] - 拥有实时静电防护监控系统（KEDAS）、工业物联网系统（iDAS）、智能工地管理系统（iFOS）等多项自主研发的工业物联网专利和产品 [6] 医疗产品业务 - 重点客户的主要业务已转移至马来西亚工厂生产，深圳产能逐渐导入新的医疗产品业务 [6] - 成功导入美国、澳大利亚、以色列等多个国家医疗保健产品领域的新客户，参与多款新产品的方案设计研发 [6] 固态存储产品业务 - 通过精益生产优化配置内部产线及人员结构，引进自动化生产设备提升生产效率，降低人力成本 [7] - 依托现有产业平台优势，通过收购沛顿科技进入半导体封装检测领域，推动产业链向高附加值的中上游延伸 [7] 超级电容产品 - 拥有十余年业务历史，具备各类型超级电容整套模组制造解决方案，主要客户为Maxwell和TECATE [7] - 2018年初开始导入单体制造生产线，为未来发展奠定良好基础 [7] LED业务 - 开发晶在LED外延片/芯片及应用系统研发及产业化方面不断拓展，扩大LED背光模组与照明产品的制造规模 [7] - 通过整合全球资源，强化LED照明品牌配套的价值链竞争力 [8] 其他电子产品 - 智能运通事业部的消费级无人机业务开展顺利，积极跟进和导入工业级无人机等产品 [8] - 机器人业务顺利完成试产并获得客户高度认可，目前已进入小量生产 [8] - 汽车电子业务开拓成果显著，智能传感器业务实现小量生产 [8] 通讯与消费电子业务 - 全球智能手机市场销售趋缓，国产智能手机出货量低于去年整体水平 [10] - 2018年通讯业务出现亏损，公司投资桂林子公司，未来将建成桂林智能手机制造基地 [10] 深科技城建设 - 深科技城未来将建成以"科技、研发、金融、专业服务"为核心产业聚集的城市创新综合体 [10] - 一期将建有3栋产业研发用楼和商业建筑，计划2020年7月前竣工2栋产业研发楼，2021年12月总部办公楼竣工 [10]