公司概况 - 公司成立于1985年,传统业务为硬盘零部件如磁头的研发与制造,现已转型为多元化经营,涵盖计算机与存储、固态存储、通讯及消费电子、医疗设备等领域 [2] - 公司积极布局新能源汽车电子等战略性新兴产业,并推动智能制造与信息技术融合 [2] - 公司全资子公司沛顿科技和开发微电子在半导体封装与测试领域具有重要地位,沛顿科技为DRAM和Flash产品提供完整的芯片终测服务 [6] 业务发展 计算机与存储业务 - 个人电脑需求逐年下滑,固态硬盘市场份额扩大,传统硬盘市场出货量萎缩,硬盘磁头及相关产品业务下降 [2] - 云计算带动数据中心扩张,传统硬盘需求仍存在,硬盘基片业务市场需求强劲 [3] - 公司引入固态硬盘等新业务,通过精益生产和自动化提升盈利能力 [3] 计量系统业务 - 公司主营智能水、电、气等能源计量管理系统,市场开拓在欧洲、东南亚、中亚及非洲地区取得突破 [3] - 2016年初在成都设立控股子公司,持股30%,成都成为计量产品产业生产基地 [3] 自动化业务 - 公司自动化设备产品从计算机与存储领域向EMS行业其他领域扩张,形成高精密自动装配、自动点胶等五个产品系列 [4] - 公司设有专业团队专注于工业物联网产品研发,拥有多项自主研发的工业物联网专利和产品 [4] 医疗产品业务 - 公司重点客户的医疗产品业务已转移至马来西亚工厂,深圳工厂导入新医疗产品业务 [5] - 公司成功导入美国、澳大利亚、以色列等国家的新客户,参与多款新产品研发并实现量产 [5] 固态存储产品业务 - 公司通过精益生产和自动化设备提升生产效率,降低运营成本 [5] - 公司通过收购沛顿科技进入半导体封装检测领域,推动产业链向高附加值的中上游延伸 [5] 超级电容产品 - 公司拥有十余年超级电容业务历史,具备各类型超级电容模组制造解决方案 [5] - 公司与Maxwell展开深入合作,2018年初导入单体制造生产线 [5] LED业务 - 开发晶在LED外延片/芯片及应用系统研发及产业化方面不断拓展,扩大LED背光模组与照明产品制造规模 [6] 核心竞争力 - 公司拥有先进的制造技术、高度集成的大质量管理体系、国际化管理团队、世界一流合作伙伴等核心竞争力 [7] - 公司连续多年为中国500强企业和深圳工业百强企业,全球EMS行业排名前列 [7] 未来发展方向 - 公司将在现有EMS核心业务基础上,推进智能制造,优化先进制造管理体系 [7] - 公司着力提升通讯与消费电子、医疗设备及自主产品等业务,布局集成电路半导体封装与测试和新能源汽车电子等战略性新兴产业 [7] 集成电路半导体封装与测试业务 - 公司于2015年收购沛顿科技,其经营业务稳步发展,芯片技术处于同行业先进地位 [8] - 沛顿科技是国内唯一具有从高端DRAM/Flash晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业 [8] - 公司封装测试产品包括DDR3、DDR4内存颗粒,eMCP、USB、SSD闪存芯片等,具备多种封测技术 [8] 医疗业务 - 公司深圳和苏州工厂获得国家食品药品监督管理总局颁发的产品许可证及生产许可证 [9] - 公司将加大“家用医疗产品”及“便携式医疗器械”的研发投入,提升市场份额和行业影响力 [9] 通讯与消费电子业务 - 全球智能手机市场销售趋缓,国产智能手机出货量低于去年整体水平 [10] - 2018年上半年通讯业务出现亏损,公司正考虑通过业务结构调整扭转亏损局面 [10]
深科技(000021) - 2018年9月4日投资者关系活动记录表