公司概况 - 公司成立于1985年，传统业务为硬盘零部件如磁头的研发、制造 [2] - 十多年前开始转型升级，引入半导体存储业务，为金士顿生产U盘、内存条等 [2] - 业务多元化，包括智能电表、自动化设备、手机代工、LED芯片等 [2] - 连续五年在全球EMS排名中位列前十二位，为全球领先的EMS企业 [2] 业务发展 计算机存储业务 - 个人电脑需求逐年下滑，固态硬盘市场份额扩大，传统硬盘市场出货量萎缩 [2] - 云计算带动数据中心扩张，传统硬盘需求仍存在，硬盘盘基片业务市场需求强劲 [2] 智能电表业务 - 智能电表业务保持高速增长，跟随国家"一带一路"战略，市场开拓不断取得突破 [2][3] - 在荷兰推广的智能电表可实现互联互通功能 [3] - 2016年初在成都设立控股子公司，持股30%，成都将成为重要的计量产品生产基地 [3] 自动化业务 - 智能制造推进，公司自动化设备产品从计算机与存储领域向EMS行业其它领域扩张 [3] - 自动化产品形成高精密自动装配、自动点胶、自动贴标、自动化线体及非标自动化等五个产品系列 [3] 工业物联网 - 公司设有专业团队专注于物联网产品的研发和应用 [3] - 自主研发的实时静电防护系统已在惠州、东莞工厂和外部客户工厂应用 [3] - 拥有实时静电防护监控系统（KEDAS）、工业物联网系统（iDAS）、智能工地管理系统（iFOS）等多项自主研发的工业物联网专利和产品 [4] 医疗产品业务 - 重点客户的主要业务已转移至马来西亚工厂生产，深圳产能逐渐导入新的医疗产品业务 [4] - 成功导入美国、澳大利亚、以色列等多个国家医疗保健产品领域的新客户 [4] - 参与研发的多款新产品已逐步实现量产 [4] 固态存储产品业务 - 通过精益生产持续优化配置内部生产线及人员结构，引进自动化生产设备提升效率 [4] - 在国家扶持半导体技术发展的导向下，公司通过收购沛顿科技进入半导体封装检测领域 [5] 超级电容产品 - 拥有十余年业务历史，具备各类型超级电容整套模组制造解决方案 [5] - 主要客户为Maxwell和TECATE，2018年初开始导入单体制造生产线 [5] LED业务 - 开发晶在LED外延片/芯片及应用系统研发及产业化方面不断拓展 [5] - 高光效产品达到200lm/W，处于世界一流水平 [5] - 开发晶由单纯制造型企业向品牌运营型企业转型 [6] 子公司情况 - 沛顿科技为美国金士顿的全资子公司，提供DRAM和Flash产品的完整芯片终测服务 [6] - 深科技于2015年9月完成对沛顿科技的收购，沛顿科技现有产品包括内存芯片DRAM和移动存储封装芯片等 [6][7] - 沛顿科技是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业 [9] 核心竞争力 - 拥有先进的制造技术、高度集成的大质量管理体系、国际化管理团队、世界一流的合作伙伴等 [7] - 连续多年为中国500强企业和深圳工业百强企业，位列全球EMS行业排名前十二位 [7] 未来发展方向 - 保持现有计算机与存储及其相关产业制造服务优势，发展通讯与消费电子、医疗设备及自主产品等业务 [7] - 通过自主创新与投资并购等方式，优化产业结构，布局集成电路半导体封装与测试和新能源汽车电子等战略性新兴产业 [7] 财务与投资 - 投资活动现金流为负数，主要用于深科技城及东莞产业基地的建设投入，以及重庆子公司投资款 [7] - 公司80%以上为出口业务，开展衍生品业务主要为锁定汇率、利率，规避汇率、利率波动风险 [8]