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深科技(000021) - 2017年01月18日投资者关系活动记录表
深科技深科技(SZ:000021)2022-12-05 13:58

公司基本情况 - 公司成立于1985年,传统业务为硬盘零部件研发制造,后转型升级引入半导体存储业务,现业务多元化 [2] - 连续五年在全球EMS排名中位列前十,为全球领先的EMS企业 [2] 各业务板块情况 计算机存储业务 - 全球个人电脑出货量下降和固态硬盘市场兴起冲击传统硬盘市场,磁头整体出货量呈下降趋势,但硬盘PCBA业务出货量逐渐提升 [2] 智能电表业务 - 自有产品业务中智能电表业务保持高速增长,跟随“一带一路”战略在欧洲、东南亚、中亚及非洲地区市场开拓取得突破,与多国客户达成合作并获试点订单 [2] - 2016年初在成都设立控股子公司,公司持股30%,成都将成计量产品产业生产基地 [3] 自动化业务 - 完成自动化设备产品从专注计算机与存储领域向EMS行业其它领域扩张,成功研制自动化生产线,率先在华为手机业务使用,预计减少人工50% [3] - 自动化产品形成五个产品系列,致力于提供专业智能、省人、高效的自动化生产线 [3] 通讯及消费电子业务 - 华为智能手机业务销量增长迅速,公司平板、无线路由器、可穿戴产品等新兴业务量稳步上升,是华为外协厂标杆供应商 [4] - 2017年华为手机招标中取得最大标的,供货量有望增长70%左右,新导入华勤、VIVO等客户业务量稳步增长 [4] 医疗产品业务 - 重点客户ResMed业务转移,深圳产能导入新医疗产品业务,已导入多国新客户,参与多款产品部件方案设计研发,部分新产品量产 [4] 固态存储产品业务 - 通过精益生产等措施提升生产效率、降低人力成本,降低运营成本,依托产业平台优势收购沛顿科技进入半导体封装检测领域 [5] LED业务 - 开发晶有78台MOCVD设备量产,二期建成后设备达90台以上,具备4吋外延120能力 [5] - 推出外延封装一体化新模式,高光效产品达200lm/W,出资1.3亿美元收购美国普瑞股权,引入战略投资者木林森 [5] 控股子公司情况 - 沛顿科技2004年成立,能为DRAM和Flash产品提供完整芯片终测服务,深科技2015年9月完成收购,经营业务稳步增长 [6] - 开发微电子是金士顿全球内存条、U盘最大分销中心,沛顿制程芯片封测后传送至开发微电子生产成品 [6] 行业战略布局 - 中国电子8月与成都市政府签署集成电路研发及产业化基地(成都)项目投资框架协议,产业基地约20万平方公里 [7] 公司未来战略 - 加强市场开拓,推进LED、自动化装备等新兴业务发展,围绕智能制造提升生产制造能力和运营效率 [8] - 加快业务从产业链中下游向中上游转型,新工厂投产运营,加快东莞二期和惠州二期项目规划建设,推进深圳彩田园区更新改造 [8] 园区项目进展 - 深圳总部彩田园区城市更新单元规划项目进入正式实施阶段,一期厂房已拆迁完毕 [8] 公司核心竞争力 - 拥有先进制造技术、大质量管理体系、国际化管理团队、优质合作伙伴、资产、生产基地、下属企业和现金流等 [8] - 连续多年为中国500强企业和深圳工业百强企业,位列全球EMS行业排名前十位 [9]