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深科技(000021) - 2016年11月15日投资者关系活动记录表
深科技深科技(SZ:000021)2022-12-06 09:38

公司概况 - 公司成立于1985年,传统业务为硬盘零部件如磁头等相关产品的研发、制造 [3] - 公司业务呈现多元化经营,包括智能电表、自动化设备、手机代工、LED芯片等 [3] - 公司连续五年在全球EMS排名中位列前十位,为全球领先的EMS企业 [3] 业务发展 计算机存储业务 - 全球个人电脑出货量下降和固态硬盘市场兴起对传统硬盘市场带来冲击,磁头整体出货量呈下降趋势 [3] - 硬盘PCBA业务出货量在逐渐提升 [3] 智能电表业务 - 智能电表业务保持高速增长,跟随国家"一带一路"战略,市场开拓不断取得突破 [3] - 公司在荷兰推广的智能电表可实现互联互通功能 [3] 自动化业务 - 公司完成自动化设备产品从专注计算机与存储领域向EMS行业其它领域扩张 [4] - 成功研制一条自动化生产线,预计可减少人工50%,提升劳动效率 [4] - 自动化产品已形成高精密自动装配、自动点胶、自动贴标、自动化线体及非标自动化等五个产品系列 [4] 通讯及消费电子业务 - 华为智能手机业务销量增长迅速,公司导入的平板业务、无线路由器业务及可穿戴产品业务量稳步上升 [4] - 公司是华为外协厂的标杆供应商,被评为华为最佳质量奖、华为核心合作伙伴银奖等 [5] - 新导入的华勤、VIVO等著名手机客户,业务量也在稳步增长 [5] 医疗产品业务 - 重点客户ResMed的主要业务已转移至马来西亚工厂生产,深圳产能逐渐导入新的医疗产品业务 [5] - 成功导入美国、澳大利亚、以色列等多个国家医疗保健产品领域的新客户 [5] - 参与研发的多款新产品已逐步实现量产,业务规模将持续增长 [5] 固态存储产品业务 - 通过精益生产持续优化配置内部生产线及人员结构,引进自动化生产设备提升生产效率 [5] - 公司作为中国电子旗下核心的高端制造企业,通过收购沛顿科技进入半导体封装检测领域 [6] LED业务 - 开发晶自投产以来,业务发展顺利,目前有70台MOCVD设备量产 [6] - 二期全部建成后,设备将达到90台以上,具备4吋外延120万片的生产能力 [6] - 开发晶推出外延封装一体化新模式,高光效产品达到200lm/W,处于世界一流水平 [6] - 开发晶出资1.3亿美元收购美国普瑞股权,引入战略投资者木林森,进一步完善LED产业布局 [6] 子公司情况 沛顿科技 - 沛顿科技于2004年在深圳注册成立,为美国金士顿的全资子公司 [7] - 深科技于2015年9月完成对沛顿科技的收购,沛顿科技现有产品包括内存芯片DRAM和移动存储封装芯片(SIP)及嵌入式存储芯片(EMMC/EMCP/MCP) [7] - 沛顿科技是国内存储芯片行业唯一具有竞争力的公司,毛利率较高 [7] 开发微电子 - 开发微电子是金士顿全球内存条、U盘最大的分销中心,成品可直接销往全球各地 [7] 未来发展战略 - 公司将继续加强市场开拓力度,积极推进LED、自动化装备等新兴业务快速发展 [9] - 公司通过收购沛顿科技进入芯片封测业务,进一步整合及延伸产业链 [9] - 公司将继续保持行业领先的生产制造能力,提升整体运营效率,加快实施核心技术从中低端向中高端、主营业务从产业链的中下游向中上游的转型 [9] - 公司在马来西亚、泰国、东莞等地的新工厂正式投产运营,整体产能及业务布局得到进一步提升优化 [9] - 公司将继续加快东莞二期项目和惠州二期项目的规划和建设,推进深圳彩田园区更新改造项目 [9] 财务投资 - 公司持有昂纳科技集团1.97亿股(占比26.66%),为其第二大股东 [8] - 公司预计该项财务性投资将会带来丰厚的投资回报 [8] 城市更新规划 - 公司深圳总部彩田园区城市更新单元规划项目已进入正式实施阶段,一期厂房已开始拆迁 [9]