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深科技(000021) - 2016年11月3日投资者关系活动记录表
深科技深科技(SZ:000021)2022-12-06 17:36

公司概况 - 公司成立于1985年,传统业务为硬盘零部件如磁头的研发与制造,现已转型为多元化经营,涵盖半导体存储、智能电表、自动化设备、手机代工及LED芯片等业务 [2] - 公司连续五年在全球EMS(电子制造服务)排名中位列前十,为全球领先的EMS企业 [2] - 公司通过收购沛顿科技进入半导体封装检测领域,推动产业链向高附加值的中上游延伸 [5] 业务发展 计算机存储业务 - 全球个人电脑出货量下降及固态硬盘市场兴起对传统硬盘市场带来冲击,硬盘磁头及相关产品业务受到影响,磁头出货量呈下降趋势,但硬盘PCBA业务出货量逐渐提升 [2] 智能电表业务 - 智能电表业务保持高速增长,跟随国家“一带一路”战略,公司在欧洲、东南亚、中亚及非洲地区市场开拓取得突破,与多个国家客户达成战略合作并获得试点订单 [2][3] - 公司在荷兰推广的智能电表具备互联互通功能,并在成都设立控股子公司,作为智能电表等计量产品的产业生产基地 [3] 自动化业务 - 公司自动化设备产品从计算机与存储领域向EMS行业其他领域扩张,成功研制自动化生产线并应用于华为手机业务,预计减少人工50%,提升劳动效率 [3] - 自动化产品已形成高精密自动装配、自动点胶、自动贴标、自动化线体及非标自动化等五个产品系列 [3] 通讯及消费电子业务 - 华为智能手机业务销量增长迅速,公司平板、无线路由器及可穿戴产品等新兴业务稳步上升,与华为合作进一步深入,被评为华为最佳质量奖及核心合作伙伴银奖 [4] - 公司新导入华勤、VIVO等手机客户,业务量稳步增长 [4] 医疗产品业务 - 公司重点客户ResMed的主要业务已转移至马来西亚工厂,深圳产能逐渐导入新的医疗产品业务,成功导入美国、澳大利亚、以色列等国家医疗保健产品领域的新客户 [4] - 参与研发的多款新产品逐步实现量产,业务规模及利润有望进一步提升 [4] 固态存储产品业务 - 公司通过精益生产及引进自动化设备提升生产效率,降低人力成本,推动固态存储产品业务降低运营成本 [4] LED业务 - 开发晶自投产以来业务发展顺利,现有70台MOCVD设备量产,二期建成后将具备90台以上设备及4吋外延120万片的生产能力 [5] - 开发晶推出外延封装一体化新模式,高光效产品达到200lm/W,并通过1.3亿美元收购美国普瑞股权及引入战略投资者木林森,进一步完善LED产业布局 [5] 子公司情况 沛顿科技 - 沛顿科技成立于2004年,为美国金士顿全资子公司,提供DRAM和Flash产品的芯片终测服务,产品包括内存芯片DRAM、移动存储封装芯片(SIP)及嵌入式存储芯片(EMMC/EMCP/MCP) [6] - 深科技于2015年9月完成对沛顿科技的收购,沛顿科技经营业务保持稳步增长,毛利率较高,是国内存储芯片行业唯一具有竞争力的公司 [6] 未来发展战略 - 公司将继续加强市场开拓力度,推进LED、自动化装备等新兴业务快速发展,并通过收购沛顿科技进一步整合及延伸产业链 [7] - 公司将围绕智能制造发展方向,提升整体运营效率,加快核心技术从中低端向中高端转型,主营业务从产业链中下游向中上游延伸 [7] - 公司在马来西亚、泰国、东莞等地的新工厂正式投产运营,整体产能及业务布局得到提升优化,将继续加快东莞二期和惠州二期项目的规划与建设 [7] 彩田园区城市更新规划 - 公司彩田园区城市更新单元规划项目已获深圳市城市规划委员会审批通过,拆除用地面积57,977.5平方米,开发建设用地面积43,828.4平方米,计容积率建筑面积为262,970平方米 [8] - 项目包括产业研发用房195,280平方米、产业配套用房62,050平方米及公共配套设施5,640平方米,允许在地下开发16,000平方米商业用房 [8] - 公司总部已搬至二期厂房,一期厂房拆迁在即 [8]