公司基本情况 - 公司成立于1985年,传统业务为硬盘零部件研发制造,十多年前转型升级引入半导体存储业务,现业务多元化 [3] - 连续五年在全球EMS排名中位列前十,为全球领先的EMS企业 [3] 各业务板块情况 计算机存储业务 - 全球个人电脑出货量下降和固态硬盘市场兴起冲击传统硬盘市场,磁头整体出货量下降,硬盘PCBA业务出货量逐渐提升 [3] 自有产品智能电表业务 - 保持高速增长,跟随“一带一路”战略开拓海外市场,在多地区取得突破,与多国客户达成合作并获试点订单 [3] 自动化业务 - 完成自动化设备产品领域扩张和需求转变,形成五个产品系列,为业界提供自动化生产线 [4] 通讯及消费电子业务 - 与华为合作深入,新导入业务量稳步上升,获华为多个奖项;新导入华勤、VIVO等客户,业务量增长 [4] 医疗产品业务 - 重点客户产能转移,深圳产能导入新业务,导入多国新客户,参与产品研发,多款新产品量产,业务规模和利润有望提升 [5] 固态存储产品业务 - 优化配置提升生产效率、降低成本,依托产业平台优势收购沛顿科技进入半导体封装检测领域 [5] LED业务 - 开发晶有70台MOCVD设备量产,二期建成后设备达90台以上,具备4吋外延120万片生产能力 [6] - 推出外延封装一体化新模式,高光效产品达200lm/W;出资1.3亿美元收购美国普瑞股权,引入战略投资者木林森 [6] 控股子公司情况 沛顿科技 - 2004年成立,能为DRAM和Flash产品提供芯片终测服务,2015年被深科技收购 [6][7] - 现有多种存储芯片产品,下游应用广泛,收购后业务稳步增长,毛利率较高 [7] 开发微电子 - 是金士顿全球内存条、U盘最大分销中心,与沛顿科技、深科技合作紧密 [6][7] 未来发展战略 - 加强市场开拓,推进新兴业务发展,整合延伸产业链 [8] - 围绕智能制造提升运营效率,推动核心技术和主营业务转型 [8] - 优化产能及业务布局,加快项目规划建设和产业转移升级 [8] 其他项目情况 总部彩田园区城市更新规划项目 - 已获审批通过,拆除用地57,977.5平方米,开发建设用地43,828.4平方米,计容积率建筑面积262,970平方米 [8] - 计划今年10月开始整体拆迁 [9] 成立成都新公司 - 有利于提高计量系统事业部管理效率,突出品牌,降低成本,激励人才,对公司经营有积极影响 [9]
深科技(000021) - 2016年8月2日投资者关系活动记录表