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深科技(000021) - 2016年7月27日投资者关系活动记录表
深科技深科技(SZ:000021)2022-12-06 19:01

公司基本情况 - 公司成立于1985年,传统业务为硬盘零部件研发制造,十多年前引入半导体存储业务,现业务多元化 [2] - 连续五年在全球EMS排名中位列前十,为全球领先的EMS企业 [2] 各业务情况 计算机存储业务 - 全球个人电脑出货量下降和固态硬盘市场兴起冲击传统硬盘市场,磁头整体出货量下降,硬盘PCBA业务出货量逐渐提升 [2] 自有产品智能电表业务 - 业务保持高速增长,跟随“一带一路”战略加快海外市场开拓,与多国客户达成合作,获试点订单,荷兰推广的智能电表可互联互通 [3] 自动化业务 - 完成自动化设备产品领域扩张和需求转变,形成五个产品系列,为业界提供自动化生产线 [3] 通讯及消费电子业务 - 华为智能手机业务销量增长,公司相关新兴业务量稳步上升,与华为合作深入,获多项奖项,新导入客户业务量也在增长 [4] 医疗产品业务 - 重点客户产能转移,深圳产能导入新业务,已导入多国新客户,参与产品研发,多款新产品量产,业务规模和利润有望提升 [4] 固态存储产品业务 - 通过优化产线和人员结构、引进自动化设备提升生产效率,降低运营成本,依托产业平台优势进入半导体封装检测领域 [4][5] LED业务 - 开发晶70台MOCVD设备量产,二期建成后设备达90台以上,具备4吋外延120万片生产能力,推出新模式,高光效产品达200lm/W,收购美国普瑞股权,引入战略投资者 [5] 控股子公司情况 沛顿科技 - 2004年成立,为美国金士顿全资子公司,能提供芯片终测服务,2015年被公司收购,产品下游应用广泛,经营业务稳步增长,毛利率较高 [6] 开发微电子 - 是金士顿全球内存条、U盘最大的分销中心,与沛顿科技和公司有业务关联 [6] 未来发展战略 - 加强市场开拓,推进新兴业务发展,围绕智能制造保持领先生产能力,提升运营效率,推动核心技术和主营业务转型,优化产能及业务布局,推进项目建设和园区改造 [7] 总部彩田园区城市更新规划项目 - 项目已获审批通过,拆除用地面积57,977.5平方米,开发建设用地面积43,828.4平方米,计容建筑面积262,970平方米,计划今年10月开始整体拆迁 [8]