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深科技(000021) - 2016年7月7日投资者关系活动记录表
深科技深科技(SZ:000021)2022-12-07 07:40

公司基本情况 - 公司成立于1985年,传统业务为硬盘零部件研发制造,十多年前引入半导体存储业务,现业务多元化 [2] - 连续四年在全球EMS排名中位列前十,目前有九大事业部 [2] 各业务板块情况 计算机存储业务 - 受全球个人电脑出货量下降和固态硬盘市场兴起影响,硬盘磁头及相关产品业务受冲击,磁头出货量下降,但硬盘PCBA业务出货量逐渐提升 [3] 自有产品业务 - 智能电表业务保持高速增长,跟随“一带一路”战略在欧洲、东南亚、中亚及非洲地区开拓市场,与多国客户达成合作并获试点订单,荷兰推广的智能电表可互联互通 [3][4] 通讯及消费电子业务 - 华为智能手机业务销量增长迅速,公司原有手机业务及新导入的平板、无线路由器、可穿戴产品等业务量稳步上升,与华为合作深入,获多项华为奖项;新导入的华勤、VIVO等客户业务量也在增长 [4] 医疗产品业务 - 重点客户ResMed主要业务转移至马来西亚工厂,深圳产能导入新医疗产品业务,已导入多个国家新客户,参与产品部件方案设计研发,多款新产品量产,业务规模和利润有望提升 [4][5] 固态存储产品业务 - 通过精益生产优化产线及人员结构、引进自动化设备提升生产效率、降低人力成本;依托产业平台优势,收购沛顿科技进入半导体封装检测领域,延伸产业链 [5] LED业务 - 开发晶有70台MOCVD设备量产,二期建成后设备将达90台以上,具备4吋外延120万片生产能力;推出外延封装一体化新模式,高光效产品达200lm/W;出资1.3亿美元收购美国普瑞股权,引入战略投资者木林森,完善产业布局 [5][6] 沛顿科技和开发微电子情况 - 沛顿科技2004年成立,为美国金士顿全资子公司,能提供芯片终测服务,深科技2015年9月收购,现有产品包括内存芯片等,经营业务稳步增长,毛利率较高 [6][7] - 开发微电子是金士顿全球内存条、U盘最大分销中心,截至6月底内存条新品DDR4出货量突破150万条,预计下半年完成全部切换,DDR4较DDR3有速度快、传输可靠、节能等优点 [7] 公司未来发展战略 - 加强市场开拓,推进LED、自动化装备等新兴业务发展,整合及延伸产业链 [8] - 围绕智能制造保持领先生产制造能力,提升运营效率,推动核心技术和主营业务转型 [8] - 新工厂投产运营,提升优化产能及业务布局,加快东莞二期和惠州二期项目规划建设,推进深圳彩田园区更新改造 [8] 其他问题解答 昂纳科技业务及回归问题 - 公司持股27%,2010年在香港主板上市,是高科技领导者,核心技术平台拓展,业务涉及自动化及传感业务,目前无回归A股计划 [8][9] 人民币兑美元贬值影响 - 主营业务90%以上为海外业务,贬值有利;有部分未到期衍生品业务有公允价值损失,但美元资产居多,总体有利 [9] 公司总部彩田园区城市更新规划项目进展 - 已获深圳市城市规划委员会审批通过,拆除用地面积57,977.5平方米,开发建设用地面积43,828.4平方米,计容积率建筑面积262,970平方米,计划今年10月开始整体拆迁 [10]