公司基本情况 - 公司成立于1985年，传统业务为硬盘零部件研发制造，十多年前转型升级引入半导体存储业务，现业务多元化 [2] - 连续四年在全球EMS排名中位列前十，目前有九大事业部 [2] 各业务板块情况 计算机存储业务 - 全球个人电脑出货量下降和固态硬盘市场兴起冲击传统硬盘市场，磁头整体出货量下降，硬盘PCBA业务出货量逐渐提升 [3] 自有产品业务 - 智能电表业务高速增长，跟随“一带一路”战略在欧洲、东南亚、中亚及非洲市场开拓取得突破，与多国客户达成合作并获试点订单 [3] - 在荷兰推广的智能电表可实现互联互通功能 [4] 通讯及消费电子业务 - 华为智能手机业务销量增长迅速，公司原有手机业务基础上，平板、无线路由器、可穿戴产品等新兴业务量稳步上升，与华为合作深入，获多项华为奖项 [4] - 去年新导入华勤、VIVO等客户，业务量稳步增长 [4] 医疗产品业务 - 重点客户ResMed主要业务转移至马来西亚工厂，深圳产能导入新医疗产品业务 [4] - 成功导入美、澳、以等多国医疗保健产品领域新客户，参与多款产品部件方案设计研发，多款新产品量产，业务规模和利润有望提升 [4] 固态存储产品业务 - 通过精益生产优化产线及人员结构、引进自动化设备提升生产效率、降低人力成本和运营成本 [5] - 依托产业平台优势，收购沛顿科技进入半导体封装检测领域，推动产业链向高附加值中上游延伸 [5] LED业务 - 开发晶有70台MOCVD设备量产，二期建成后设备达90台以上，具备4吋外延120万片生产能力 [5] - 推出外延封装一体化新模式，高光效产品达200lm/W，处于世界一流水平 [5] - 投资1.3亿美元收购美国普瑞股权，引入战略投资者木林森，完善LED产业布局，争取进入国内前三甲 [6] 公司未来发展战略 - 加强市场开拓，推进LED、自动化装备等新兴业务发展，整合及延伸产业链 [6] - 围绕智能制造保持领先生产制造能力，提升运营效率，推动核心技术和主营业务转型 [6] - 新工厂投产运营，提升优化产能及业务布局，加快东莞二期、惠州二期项目建设，推进深圳彩田园区更新改造 [6] 收购沛顿科技相关情况 - 希望获得沛顿科技封装检测技术、生产设备、客户资源和高端人才，开辟新利润增长点，增加电子制造和客户平台厚度，为智能制造长远布局打基础 [7] - 沛顿科技产品下游应用广泛，收购后核心人员和团队留任，有利于搭建人才结构，进入半导体封测领域顺应发展导向，提升核心竞争力 [7] - 收购后经营业务稳步增长，符合预期 [8] 其他业务问题解答 传统硬盘业务 - 硬盘磁头业务受PC出货量下滑影响产量下降，马来西亚工厂硬盘板卡业务保持增长 [8] 固态硬盘规划 - 早成立专项小组跟进，希捷和金士顿欲推进固态硬盘业务，公司可随时承接生产 [8] 汇率波动影响 - 90%以上业务为海外业务，人民币贬值对主营业务有利，虽有衍生品业务公允价值损失，但美元资产居多，总体有利 [8] 彩田园区城市更新规划项目 - 已获深圳市城市规划委员会审批通过，拆除用地面积57,977.5平方米，开发建设用地面积43,828.4平方米，计容积率建筑面积262,970平方米，计划今年10月开始整体拆迁 [9]