公司基本情况 - 公司成立于1985年,传统业务为硬盘零部件研发制造,十多年前引入半导体存储业务,现业务多元化 [2] - 连续三年在全球EMS排名中位列前十,目前有九大事业部 [2] 各事业部业务情况 计算机存储事业部 - 生产硬盘相关的磁头、PCBA板卡、盘片等 [2] 固态存储事业部 - 为金士顿生产U盘、内存条等存储产品,下半年将导入U盘壳体生产业务 [2][5] 通信消费事业部 - 手机生产与加工,为满足华为业务攀升需求扩充产能,上半年导入平板和无线路由器业务,下半年将导入可穿戴产品业务 [4] 医疗器械事业部 - 生产呼吸机及其他医疗产品,已导入多个国家医疗保健产品领域新客户,多款新产品下半年量产 [5] 计量系统事业部 - 从事智能电表等表计类产品的研发、生产、销售 [3] 自动化设备事业部 - 业务转型首年完成近五百台设备对外销售,今年在东莞工厂新址完成产能扩建,建成后产能翻倍 [3] 国内智能表事业部 - 2015年上半年收购深圳市长城科美技术有限公司,负责国内电表业务市场开拓和发展 [4] 关键零部件加工事业部 - 包括触摸屏项目和玻璃盖板、蓝宝石项目 [4] 商业与工业产品事业部 - 从事小批量、多品种产品的研发生产 [4] 收购情况及战略意义 - 2015年6月以11,073.361万美元收购沛顿科技100%股权,进入半导体封测领域,力争到2020年进入全球集成电路封测行业前十位 [6][7][8] 开发晶业务情况 - 项目一期30台MOCVD设备已全部满产,二期将增加60台,建成后将达90台,具备4吋外延120万片生产能力 [6] - 下半年继续拓展LED外延片/芯片及应用系统研发及产业化,扩大制造规模,提供整体解决方案 [6] - 出资1.3亿美元收购美国普瑞股权,引入战略投资者,完善LED产业布局 [6] 问答环节要点 内存条客户 - 深科技是美国Kingston重要合作伙伴,全资子公司开发微电子为其生产内存条等并提供配送等服务 [8] 沛顿科技产品 - 现有产品包括内存芯片DRAM、移动存储封装芯片(SIP)和嵌入式存储芯片等,下游应用于多种设备 [8][9] 集成电路产业基金影响 - 深圳市委领导调研表示满意并希望加大出口,福田区政府将支持,公司会争取产业基金支持 [9] 未来发展战略 - 加强市场开拓,发展上游关键零部件业务,推进新兴业务,整合延伸产业链,提升运营效率,推进产能扩充和园区改造 [10] 核心竞争力 - 拥有先进制造技术、质量管理体系、国际化团队、优质资产等,是世界领先的EMS制造服务商 [10][11] 固态硬盘规划 - 磁头产量受PC出货量下滑影响,公司有项目小组跟进固态硬盘业务,可随时上线 [11] 彩田园区更新改造 - 改造为写字楼与商业配套,更新计划获市政府批准,具体方案待审批 [11] 大股东对公司定位 - 公司为高端电子产品制造平台和集成电路资产整合平台 [12]
深科技(000021) - 2015年11月11日投资者关系活动记录表