公司基本情况 - 公司成立于1985年,传统业务为硬盘零部件研发制造,十多年前引入半导体存储业务,现业务多元化 [2] - 连续三年在全球EMS排名中位列前十,目前有九大事业部 [2] 各业务板块情况 自动化设备事业部 - 业务转型首年完成近五百台设备对外销售,实现年初目标,市场前景可观 [3] - 2015年在东莞工厂新址完成产能扩建,建成后产能翻倍 [3] 智能电表业务 - 2015年上半年收购深圳市长城科美技术有限公司负责国内电表业务 [3] - 自有产品中智能电表业务同期增长较大 [4] 手机业务 - 为满足华为业务攀升需求,扩充产能,上半年导入平板和无线路由器业务,下半年将导入可穿戴产品业务 [4] - 2015年11月荣获华为终端产品2015年最佳质量奖和华为集团核心合作伙伴银奖 [4] 医疗产品业务 - 重点客户ResMed业务转移,深圳产能导入新业务,已导入多个国家新客户并参与方案设计研发 [4] - 多款新产品下半年量产,业务规模和利润有望提升 [5] 固态存储业务 - 通过优化产线和人员结构、引进自动化设备提升效率、降低成本 [5] - 下半年导入U盘壳体生产业务,创造新利润增长点 [5] LED业务 - 开发晶一期30台MOCVD设备满产,二期增加60台,部分已量产或安装调试,建成后将具备4吋外延120万片生产能力 [5] - 下半年拓展LED外延片/芯片及应用系统研发产业化,扩大制造规模,提供整体解决方案 [6] - 出资1.3亿美元收购美国普瑞股权,引入战略投资者,完善产业布局 [6] 战略举措及影响 收购沛顿科技 - 获得封装检测技术、设备、客户资源和人才,开辟新利润增长点,增加电子制造和客户平台厚度 [6] - 原核心人员留任,搭建合理人才结构,顺应国家导向,提升半导体封装核心技术 [7] 集成电路产业基金影响 - 深圳领导调研表示满意,希望加大出口,提高国际市场占有率 [7] - 福田区政府支持,建议转移生产,公司争取产业基金支持,具体待沟通 [7] 未来发展战略 - 加强市场开拓,发展触摸屏等上游关键零部件业务,推进LED、自动化装备等新兴业务 [8] - 围绕智能制造,保持生产制造能力,提升运营效率,推动核心技术和主营业务转型 [8] - 加快东莞二期、惠州二期项目规划建设,推进深圳彩田园区更新改造 [8] 其他业务规划及进展 固态硬盘业务 - 磁头产量受PC出货量下滑影响下降,早成立项目小组跟进,市场启动可随时上线 [9] 彩田园区更新改造 - 改造为写字楼与商业配套,更新计划获市政府批准,方案已报审批,批复后公告 [9] 公司定位及合作情况 大股东定位 - 公司为高端电子产品制造平台,收购沛顿科技后是集成电路资产整合平台 [9] 与华为合作 - 以收取加工费形式代工华为高端及海外智能手机,业务年内增长与华为手机出货量增长相关 [9]
深科技(000021) - 2015年11月10日投资者关系活动记录表