公司基本情况 - 公司成立于1985年,传统业务为硬盘零部件研发制造,十多年前转型升级引入半导体存储业务,现业务多元化 [3] - 公司连续三年在全球EMS排名中位列前十,目前有九大事业部 [3] 各业务板块情况 自动化设备业务 - 业务转型首年完成近五百台设备对外销售,实现年初目标,市场前景可观 [4] - 2015年在东莞工厂新址完成产能扩建,建成后产能翻倍 [4] 智能电表业务 - 2015年上半年自有产品中智能电表业务同期增长较大 [5] 手机业务 - 为满足华为业务攀升需求,积极调配和扩充产能,上半年成功导入平板业务和无线路由器业务,下半年将导入可穿戴产品业务 [5] 医疗产品业务 - 重点客户ResMed主要业务转移至马来西亚工厂,深圳产能导入新业务,已成功导入多个国家新客户,多款新产品下半年量产 [5][6] 固态存储业务 - 通过精益生产等措施提升生产效率,降低人力成本,下半年将导入U盘壳体生产业务 [6] LED业务 - 开发晶项目一期30台MOCVD设备满产,二期将增加60台,二期建成后将具备4吋外延120万片生产能力 [6] - 下半年继续拓展LED外延片/芯片及应用系统研发及产业化,扩大制造规模,提供整体解决方案 [6][7] - 出资1.3亿美元收购美国普瑞股权,引入战略投资者,完善LED产业布局 [7] 问答环节 收购沛顿科技战略定位 - 获得封装检测技术、生产设备、客户资源和高端人才,开辟新利润增长点,增加电子制造及客户平台厚度 [7] - 顺应国家导向,提升半导体封装核心技术,延伸产业链,提升核心竞争力 [7][8] 集成电路产业基金影响 - 深圳领导调研赞许公司转型升级,建议生产转移至福田保税区,公司将争取产业基金支持 [8][9] 未来发展战略 - 加强市场开拓,发展上游关键零部件业务,推进新兴业务发展,整合及延伸产业链 [9] - 围绕智能制造提升运营效率,加快技术和业务转型,推进新工厂项目和园区改造 [9] 核心竞争力 - 拥有先进制造技术、质量管理体系、国际化管理团队、优质资产等,连续多年为中国500强和深圳工业百强,位列全球EMS行业前十 [10] 固态硬盘规划 - 磁头生产受PC出货量下滑影响,公司早成立项目小组跟进固态硬盘业务,随时可上线 [10] 彩田园区更新改造进展 - 改造为写字楼与商业配套,更新计划获市政府批准,具体方案报审批,批复后公告 [10][11] 大股东对公司未来定位 - 为高端电子产品制造平台,未来在集成电路方面是资产整合平台 [11]
深科技(000021) - 2015年11月3日投资者关系活动记录表