研发与业绩相关 - 研发投入有转化周期，部分项目初见成效获客户认可，未被大客户砍单还开发新客户 [1] - 2023年上半年受消费电子和半导体产业需求影响，销售收入不及预期，新增研发项目和吸收人才致研发投入增加，下半年销售将随市场好转 [1] - 2023年度前半年业绩不及预期，公司努力争取市场机会已见成效，期待下半年好转 [2] 营收与业务展望 - 通常下半年业务回暖，股权激励考核目标暂无调整计划 [1] - 消费电子及半导体产业三四季度需求有回暖，消费电子下半年市场需求较强 [2] - 公司业务随市场需求波动，市场需求改善去库存压力将缓解 [2] 定增项目情况 - MEMS工艺晶圆测试探针已投入1504万，进度3%；基板级测试探针已投入507万，进度4%，公司按既定方向开展募集资金使用，设备采购正常 [2] 合作与市场相关 - 公司与全球各品牌客户合作关系稳定，与算力芯片市场客户合作稳定 [2] - 公司所属半导体产业相关业务逐步拓展增长 [2] - 公司积极拓展海内外市场，加大国内市场开拓，保证国内外市场双循环 [2] - 半导体探针业务受海内外半导体客户需求影响，随市场需求回暖业务将增长 [2] 其他问题 - 公司会根据股权激励方案进展状况进行相应会计处理 [3]