产品研发与生产 - 锂电铜箔4.5μm已小规模生产且产品性能满足高端产品要求并已投入下游 6μm锂电铜箔取得性能突破[2] - 对HTE、HPS等产品生产工艺改良优化降低成本提升性能[2] - 挠性板用铜箔实现量产并批量投入市场应用[2] - 加大高频高速PCB用极低轮廓电子铜箔、载板用极薄铜箔及3.5um极薄锂电铜箔等高端产品研发力度[2] - 开发用于5G通讯的RTF铜箔已实现量产并获多家客户认可正迈向高端化[3] 公司经营与管理 - 公司管理层通过多方面努力提升竞争力为股东创造收益[3] - 公司目前生产经营情况正常有持续经营能力[3] - 根据订单情况灵活合理安排排产[3] 公司业务与布局 - 覆铜板可应用于多个领域包括汽车电子领域[3] 投资者回报与公司业绩 - 公司期待通过加强经营管理提升业绩回报投资者[3] - 2023年半年报问询函将按时披露公司业绩情况关注定期报告[3]