公司产能情况 - 公司铜箔设计产能为2万吨/年，实际产能可达2.5万吨/年，覆铜板产能为1200万张/年，PCB产能为740万平方米/年 [2] - 公司梅州生产基地铜箔一期约有五六千吨产能可生产锂电铜箔，且可根据下游市场供需情况及时调整 [2] 产品价格上涨因素 铜箔 - 下游需求显著提升，2020年下半年以来中国及欧洲新能源汽车、消费电子、IDC、5G基站等领域增长拉动需求，行业产能利用率快速提升 [3] - 供给紧张局势日趋显著，2020年全球铜箔总产能89万吨，总需求约82万吨，产能利用率超92%，关键生产设备掌握在国外极少数企业手里，产能有限 [3] - 成本因素推动价格上涨，铜箔从2020年最低点至今价格翻倍，公司2020年铜箔产能大幅提升67%，2021年产销量有望翻倍 [3] 覆铜板 - 原材料铜箔、玻纤布、树脂等上涨带动，同时上游铜箔行业转产锂电铜箔导致产能短缺，供给紧张 [3] - 下游5G手机渗透率提升、5G基站建设加快、云计算和IDC快速发展、新能源汽车智能化趋势明显，带动覆铜板需求增长，公司2020年产量为478.59㎡，产能利用率相对较低，2021年产能利用率提升空间较大 [3] 价格走势预测 - 铜箔扩产设备定制周期长，从国外进口设备采购周期约2.5 - 3年，限制高端铜箔产能释放，且行业资本投入大，限制或延缓行业供给，未来两年半到三年可能维持偏紧张状态 [3][4] 产品规格及产能占比 产品规格 - 电子电路铜箔主流规格为12μm - 18μm及18 - 35μm，占比超70%，近年来12μm以下铜箔增速明显加快 [4] 产能占比 - 2019年中国铜箔总产能约53.36万吨，其中电子电路铜箔产能33.50万吨，占比62.78%；锂电铜箔产能19.86万吨，占比37.22% [4] - 未来锂电铜箔需求将因新能源汽车快速发展而被拉动，扩产速度迅猛，占比将大幅提升，且光伏和风电发展将带动储能市场，为储能用锂电池铜箔需求打开新市场 [4]