公司产能现状与规划 - 公司目前铜箔设计产能为2万吨/年，实际产能可达2.5万吨/年，覆铜板产能为1200万张/年，PCB产能为740万平方米/年 [2] - 公司铜箔未来总产能将扩大至16万吨/年，梅州基地新增4万吨产能，其中2万吨高精度超薄锂电铜箔项目于2020年11月启动建设；2021年2月，广西玉林年产10万吨高精度铜箔一期和年产1000万张高端芯板项目开工，投产后将成全球最大电子铜箔单体生产基地，未来电子电路铜箔和锂电铜箔产能将平分秋色 [3] 产品价格上涨因素及趋势 铜箔 - 价格自2020年下半年上升，原因包括下游需求提升（新能源汽车、消费电子等领域增长拉动需求，行业产能利用率超92%）、供给紧张（关键设备掌握在少数国外企业，产能有限）、成本推动（价格从最低点翻倍） [3] - 公司2020年铜箔产能大幅提升67%，2021年产销量有望翻倍 [3] - 因扩产设备定制周期长（2.5 - 3年）、资本投入大，下游电池厂商扩产，未来两年半到三年供求仍偏紧张 [4] 覆铜板 - 近期涨幅大，一方面是原材料（铜箔、玻纤布、树脂）上涨及上游铜箔转产导致产能短缺；另一方面是下游需求增长（5G手机渗透率提升、基站建设加快、云计算和IDC发展、新能源汽车智能化带动汽车PCB板需求提升） [3] - 公司2020年覆铜板产量478.59㎡，产能利用率低，2021年产能利用率提升空间大 [4] 行业产能分布 - 2020年全球铜箔总产能约89万吨，中国产能约56.36万吨，占全球63.33%，其他产能较大地区集中在亚洲，如日本、韩国、台湾地区等 [4] 新能源汽车及锂电铜箔需求 - 2020年全球新能源汽车销量324万辆，同比增长43.36%；中国产销量分别为136.6万辆、136.7万辆，同比增长7.5%、10.9%；欧洲销量增长142.4%至136.71万辆，中国和欧洲是增长最快区域 [4] - 全球多国推出鼓励政策，如欧盟严碳排放标准、中国新版双积分制和新能源汽车产业规划（2021 - 2035年）要求2025年新能源汽车新车销量达20%左右，2035年纯电动汽车成主流，日本规划2030年新能源汽车占比20 - 30％，未来锂电铜箔需求将大幅提升 [4][5]