公司产能情况 - 公司目前铜箔产能为1.2万吨/年，覆铜板产能为1200万张/年，PCB产能为740万平方米/年，年产8000吨高精度电子铜箔工程二期项目投产后铜箔产能将达2万吨 [1][3] IDC市场情况 - 2019年我国数据中心数量约7.4万个，占全球数据中心总量的23%；截至2020年上半年，全球20家主要云和互联网服务公司运营的超大型数据中心总数达541个，美国约占30%，中国占9%，较2015年上半年翻一番多 [3] - 中信证券预计2021年全球IDC市场规模将达1076亿美元，2019 - 2021年全球数据中心复合增长率达18% [3][4] - Prismark预测IDC使用PCB未来5年复合增长率为5.8%，将带来251亿的高速覆铜板需求，铜箔占覆铜板成本的30% - 50% [4] 铜箔需求前景 新能源汽车领域 - 全球新能源汽车渗透率提升，大众、丰田等巨头布局新能源汽车，2020年5月大众投资近160亿入股国轩高科、江淮汽车，计划2025年前在华新能源汽车本土销量达150万辆；宝马计划到2021年底向全球交付100万辆新能源车 [4][5] - 相关研报预测，到2022年全球6μm锂电铜箔需求量将达28.3万吨/年，年复合增速达65.2% [5] 储能领域 - 2018年全球新增储能装置功率达3.1GW，同比增长94%；Bloomberg NEF预测全球储能装置总功率将由2018年的9GW发展至2040年的1095GW，年复合同比增速达24% [5] - 按锂离子电池单位耗用铜箔量测算，到2040年锂电铜箔需求将达99万吨 [5] 5G及消费电子领域 - 截至2019年底我国建成5G基站超13万个，截至2020年2月底达16.4万个，5G、IDC等新基建提速将拉动上游PCB及CCL需求，铜箔市场将“量价齐升” [6] - 截至2020年4月，三大运营商移动电话用户总数达15.9亿户，2020年1 - 4月国内5G手机累计出货量3044.1万部，2020年将迎来5G智能手机迭代升级爆发期 [6] 公司技术突破 - 2019年公司成功开发可用于5G通讯的RTF铜箔并完成出货，6μm锂电铜箔已批量供货，已成功开发4.5μm锂电铜箔，将持续推进高端HDI用铜箔等研发 [6][7] 铜箔行业竞争格局 - 2019年我国国内电解铜箔总产能达53.4万吨，比2018年增加6.13万吨，年增长率15.0%，其中电子电路铜箔33.5万吨，锂电铜箔19.9万吨 [7] - 2019年我国电解铜箔产量为43.1万吨，比2018年增加3.5万吨，年增长率9.0% [7] - 2019年中国前13家铜箔企业产量占全国铜箔产量比例超80%，全球铜箔总产能约82万吨，中国产能占全球逾65%，行业向中国及龙头企业集中趋势显著 [7] 公司铜箔毛利率提升原因 - 2019年公司铜箔产品毛利率达34.89%，原因一是加大高性能铜箔研发投入，产品档次提升；二是产能利用率和管理效率提高，降低生产成本 [7][8]