公司产能情况 - 目前铜箔产能为1.2万吨/年，覆铜板产能为1200万张/年，PCB产能为740万平方米/年 [1][3] - 年产8000吨高精度电子铜箔工程二期项目投产后，铜箔产能将达2万吨 [3] - 首期规划建设年产20000吨高精度电子铜箔项目正在推进 [6] 产品构成与分配 - 公司目前以标准铜箔产品为主，即将投产的二期项目新增的8000吨铜箔产能中，一半为锂电铜箔 [3] 行业壁垒 - 铜箔行业是资本、技术、人才密集型行业，进入门槛高 [3] - 核心设备阴极辊依赖进口，采购时间拉长至2.5 - 3年，设备采购价格涨幅大，限制行业产能释放 [3] - 需要成熟技术、工艺与生产经验积累，保障良品率，降低成本，提升盈利能力 [4] 技术突破 - 2019年成功开发可用于5G通讯的RTF铜箔并完成出货，持续推进高端HDI用铜箔、VLP铜箔、HVLP铜箔研发 [4] 业绩情况 - 2020年第一季度受疫情影响，下游行业复工复产慢，需求不及预期，产业链受冲击，营业收入同比降幅大，业绩下滑 [4] - 2019年铜箔产品毛利率达34.89%，原因是研发投入提升产品档次，产能利用率和管理效率提高降低成本 [5] 公司发展战略与项目进度 - 坚持“纵向一体化”产业链发展战略，向铜箔、覆铜板等上游原材料产业拓展，聚焦战略新兴产业 [5] - 年产600万张高端芯板项目正加速建设，加快高频高速覆铜板量产进度 [6]