行业竞争格局 - 2018年以来，高频高速PCB用铜箔全球市场需求迅速增加，但高频高速铜箔领域被日本三井金属、卢森堡铜箔、台湾长春铜箔等企业主导 [3] - 2018年全国电子铜箔出口量2.3万吨，出口额2.39亿美元；进口量11.22万吨，进口额14.94亿美元，贸易逆差12.56亿美元 [3] - 2018年，内资铜箔企业电子电路用铜箔产量13.31万吨，占全国总产量48.2%；高频高速电路用铜箔、挠性PCB用铜箔中，国外企业市占率逾90%；9μm及以下附载体铜箔，国外企业市占率达100% [3] 行业进入壁垒 - 铜箔行业是资本、技术、人才密集型行业，进入门槛高 [4] - 生产铜箔的核心设备阴极辊依赖进口，采购时间拉长至2.5 - 3年，设备价格涨幅大，限制产能释放 [4] - 铜箔行业需要成熟技术、工艺与生产经验积累，以保障良品率、降低成本、提升盈利能力 [4] 公司技术突破 - 2018年，公司联合嘉应学院研制出抗拉强度400 - 700MPa的高抗拉锂电铜箔，突破行业标准约300MPa [4][5] - 2019年6月，公司与上海交大合作共建电子材料联合研究中心，研究高频高速铜箔及基板材料等关键工艺技术 [5] - 公司已成功开发可用于5G通讯的RTF铜箔并完成出货，持续推进高端HDI用铜箔等研发 [5] 行业过剩影响 - 近两年国内铜箔行业低端产能过剩，但高端领域供给不足，依赖进口 [5][6] - 受益于5G通信、新能源汽车等行业发展，下游客户增长带动公司铜箔需求，行业过剩局面优化 [6] - 公司下游客户覆盖国内大部分上市公司及行业百强头部企业，将享受下游增长红利，有望实现高端铜箔进口替代 [6] 公司产能规划 - “年产8000吨高精度电子铜箔工程（二期）项目”有序推进，投产后公司铜箔产能合计达2万吨 [6] - 公司规划在梅县区雁洋镇松坪村打造电子信息产业基地，首期建设年产20,000吨高精度电子铜箔项目，正在推进 [6][7]