公司产能情况 - 目前铜箔产能为1.2万吨/年，覆铜板产能为1200万张/年，PCB产能为740万平方米/年 [3] - 年产8000吨高精度电子铜箔工程二期项目投产后，铜箔产能将达2万吨 [3] - 2019年启动非公开发行事项，募投项目之一为年产600万张高端芯板项目 [3] - 规划在梅州市梅县区白渡镇梅州坑建设电子信息产业基地，首期规划年产20,000吨高精度电子铜箔项目，二期规划年产2,000万张高频高速覆铜板项目 [3] 产品价格与产能利用率 - 目前铜箔、覆铜板市场景气度较高，产品价格根据市场情况上浮调整 [3] - 下游客户需求旺盛，铜箔生产基本满产 [4] 产品结构 - 目前以标准铜箔产品为主，即将投产的“高精度电子铜箔工程项目（二期）”增加的8000吨铜箔产能中，一半为锂电铜箔 [4] 行业壁垒 - 铜箔行业属于资本、技术、人才密集型行业，进入门槛较高 [4] - 生产铜箔的核心设备阴极辊依赖进口，采购时间拉长至2.5 - 3年，设备采购价格涨幅大，限制行业产能释放 [4] - 铜箔行业需要成熟技术、工艺与生产经验积累，保障良品率，降低成本，提升盈利能力 [4][5] 高频高速覆铜板领域情况 - 2018年我国覆铜板总产能达8.85亿平方米，同比增长5%，总销售收入约560亿元，同比增长9.6% [5] - 覆铜板出口额为5.94亿美元，进口额为11.15亿美元，贸易逆差约5.2亿美元 [5] - 国内高端覆铜板供给不能满足终端需求，依赖进口，美国罗杰斯、泰康尼、伊索拉、松下等企业长期垄断竞争高频高速覆铜板市场 [5] - 罗杰斯在高频覆铜板领域全球市占率维持在60%左右，松下在高速覆铜板领域全球市占率维持在25% - 30% [5] - 高速CCL市场规模超过高频CCL两倍，国内企业进口替代空间巨大 [5][6]