公司产能情况 - 目前铜箔产能为1.2万吨/年，覆铜板产能为1200万张/年，PCB产能为740万平方米/年 [3] - 年产8000吨高精度电子铜箔工程二期项目投产后将新增8000吨铜箔产能，届时铜箔产能达2万吨 [3] - 2019年启动非公开发行事项，募投项目之一为年产600万张高端芯板项目 [3] - 规划在梅州市梅县区白渡镇梅州坑建设电子信息产业基地，首期规划年产20,000吨高精度电子铜箔项目，二期规划年产2,000万张高频高速覆铜板项目 [3] 行业竞争格局 - 2018年以来，高频高速PCB用铜箔市场需求全球迅速增加，但高频高速铜箔领域被日本三井金属、卢森堡铜箔、台湾长春铜箔等企业主导 [3][4] - 2018年全国电子铜箔出口量2.3万吨，出口额2.39亿美元；进口量11.22万吨，进口额14.94亿美元，贸易逆差12.56亿美元 [4] - 2018年内资铜箔企业电子电路用铜箔产量13.31万吨，占全国总产量48.2% [4] - 内资铜箔企业产量中，高频高速电路用铜箔、挠性PCB用铜箔占比极小，国外企业市占率逾90%；9μm及以下附载体铜箔，国外企业市占率达100% [4] 行业过剩影响 - 近两年国内铜箔行业低端产能过剩，但高端领域供给不足，依赖进口 [5] - 受益于5G通信、新能源汽车等行业发展，下游客户增长带动公司铜箔需求，行业过剩局面持续优化 [5] - 公司下游客户覆盖国内大部分上市公司及行业百强头部企业，将享受下游增长红利，有望打破国外垄断实现进口替代 [5] 产品价格与占比 - 目前铜箔、覆铜板市场景气度高，产品价格根据市场情况上浮调整 [5] - 公司目前以标准铜箔产品为主，即将投产的“高精度电子铜箔工程项目（二期）”增加的8000吨铜箔产能中，一半为锂电铜箔 [6] 未来产业布局 - 截至目前，公司铜箔、覆铜板收入占比接近70% [6] - 未来公司将向上游原材料延伸，做大做强铜箔、覆铜板业务，提升高端产品占比，力争成为电子电路铜箔产业国内龙头和锂电铜箔领先企业 [6] - 推动PCB业务高端化升级及丰富产品线，提升技术水平和盈利能力，相关业务视市场情况相机抉择 [6]