产品价格与市场情况 - 目前铜箔、覆铜板市场景气度较高，产品价格根据市场情况上浮调整 [2][3] 产品方向与技术研发 - 高频高速覆铜板将成为CCL行业主要增长动力，公司CCL产品未来重点开拓该领域 [3] - 公司联合高校研制的“纳米纸基高频高速基板技术”已通过成果鉴定，正全力推进产业化 [3] 产能情况 - 公司目前铜箔产能为1.2万吨/年，基本满产，高精度电子铜箔工程二期项目投产后将增加约8000吨产能，年产能合计达2万吨 [3] - 即将投产的“高精度电子铜箔工程项目（二期）”增加的8000吨铜箔产能中，一半为锂电铜箔 [4] 产能转化 - 公司近几年引入的铜箔生产设备是全球领先水平的一体机，可将标准铜箔产能转为锂电铜箔产能 [4] 市场需求预测 - 2019年是5G商用元年，我国5G基站覆铜板市场空间有望突破180亿元，用于5G基站天线的高频PCB/覆铜板价值量将是4G的10倍以上 [4] - 2019 - 2025年期间，5G宏基站、微基站建设数量有望分别达到1311万个、2600万个，5G基站的储能电池将带来155.4GWh的锂电池需求增量 [5] - 5G时代对上游铜箔拉动显著，新能源汽车市场需求增加使锂电铜箔需求上升，未来储能领域对铜箔需求预计快速提升 [4] 产业布局 - 截至目前，公司铜箔、覆铜板收入占比已接近70% [5] - 未来公司将向上游原材料延伸，做大做强铜箔、覆铜板业务，提升高端产品占比，力争成为电子电路铜箔产业国内龙头和锂电铜箔领先企业 [5]