公司产能情况 - 公司目前铜箔总产能为1.2万吨/年，其中惠州合正铜箔产能为6,000吨/年，以电子电路铜箔为主 [3] - 高精度电子铜箔工程二期项目预计投产后，将增加约8,000吨高精度电子铜箔产能，届时年产能合计将超2万吨 [3] 产品价格与供货情况 - 公司产品价格会根据市场情况随行就市进行调整 [3] - 公司拥有全产业链生产能力，产品是多行业不可或缺原材料，客户群覆盖国内大部分PCB、CCL上市公司和行业百强企业，下游客户有向TWS耳机厂商及5G手机厂商供货 [3][4] 5G相关基础与合作 - 公司联合高校研制的“纳米纸基高频高速基板技术”已通过成果鉴定，正全力推进产业化并取得阶段性成果 [4] - 2019年6月公司与上海交大合作共建电子材料联合研究中心，研究多项铜箔及基板材料等关键工艺技术，全力推进新产品研发 [4] - 公司与众多国内外知名企业展开深度战略合作，稳定的优质客户为5G市场推广奠定坚实基础 [5] 铜箔市场需求预测 - 2019年是5G商用元年，东方财富研究所预测我国5G基站覆铜板市场空间有望突破180亿元；安信证券研报预估，5G基站天线的高频PCB/覆铜板价值量将是4G的10倍以上 [5] - 中银国际证券预计，2019 - 2025年期间，5G宏基站、微基站建设数量有望分别达到1311万个、2600万个，5G基站的储能电池将带来155.4GWh的锂电池需求增量 [6] 公司未来产业布局 - 截至目前，公司铜箔、覆铜板收入占比已接近70% [6] - 未来公司将坚持向上游原材料延伸，做大做强上游铜箔、覆铜板业务，提升高端产品占比，力争成为标准电子铜箔产业国内龙头和锂电铜箔领先企业 [6]