公司产能现状与扩产规划 - 目前铜箔产能1.2万吨/年，覆铜板产能1200万张/年，PCB产能740万平方米/年 [1][3] - 推进年产8000吨高精度电子铜箔工程（二期）项目投产，届时铜箔产能合计超2万吨 [3] - 2019年启动非公开发行事项，募投年产120万平方米印刷电路板（含FPC）建设项目、年产600万张高端芯板项目 [3] - 规划在梅州市梅县区白渡镇梅州坑建设电子信息产业基地，首期年产20000吨高精度电子铜箔项目，二期年产2000万张高频高速覆铜板项目 [3] 产品毛利率情况及原因 铜箔毛利率上升原因 - 2018年全球电子铜箔市场需求量68.3万吨，国内47.43万吨，锂电铜箔需求增长55.8%，下游行业发展带动需求提升 [3] - 公司优化产品结构，加大电子基材行业研发投入，提升铜箔产品竞争力 [4] - 今年铜价较低，铜箔加工费固定，公司科学管控采购、生产环节 [4] PCB毛利率较低原因 - 公司PCB产品以单面板、双层板为主，此类产品毛利率相对较低 [4] - 公司加大高端印制电路板领域研发投入，扩充高端PCB产能以提升毛利率 [4] 行业影响与公司突破 行业影响 - 公司产品是5G、新能源汽车等行业不可或缺的原材料，行业迎来发展机遇 [5] - 高端产品领域国内企业市场份额小，主要被美日欧企业垄断，华为等企业构建国产化产业供应链将加快PCB用基板材料发展，实现高端产品国产化 [5] 公司突破 - 与上海交大共建电子材料联合研究中心，试制高频高速铜箔，将成为国内少数具备该领域生产技术的企业之一 [5][6] - 联合高校研制的“纳米纸基高频高速基板技术”产业化取得阶段性成果，技术达国内领先水平 [6] - 生产目标为20层以上的多层电路板，满足更高端通讯技术需求 [6]