公司基本信息 - 证券代码为 002288，证券简称为超华科技 [1] - 2019 年 8 月 1 日，兴业证券、富国基金等多家单位人员参与特定对象调研，公司总工程师、副董事长等接待 [2] 产品产能与规划 - 目前铜箔产能 1.2 万吨/年，高精度电子铜箔工程二期预计今年投产后增 8000 吨产能，合计超 2 万吨；覆铜板产能 2000 万张/年；PCB 产能 740 万平方米/年 [4] - 2019 年启动非公开发行预案，募投项目包括年产 120 万平方米印刷电路板（含 FPC）、年产 600 万张高端芯板项目及补充流动资金 [4] - 规划在梅州建设电子信息产业基地，首期年产 20000 吨高精度电子铜箔项目，二期年产 2000 万张高频高速覆铜板项目 [4] 5G 需求影响 - 2019 年是 5G 商用元年，带动行业需求增长，2018 年高频高速 PCB 用铜箔市场需求迅速增加 [5] - 东方财富研究所预测我国 5G 基站覆铜板市场空间有望突破 180 亿元，安信证券研报预估 5G 基站天线高频 PCB/覆铜板价值量是 4G 的 10 倍以上 [5] - 2019 年 6 月公司与上海交大合作共建电子材料联合研究中心，研究高频高速铜箔及基板材料等关键工艺技术 [5] 客户与市场拓展 - 客户群覆盖国内大部分 PCB、CCL 上市公司和行业百强企业，与飞利浦、美的等众多知名企业战略合作，暂未直接向华为供货 [6] - 为抓住 5G、新能源汽车等机遇，将积极开拓国内外市场，储备优质客户资源 [6] 发展战略 - 坚持“纵向一体化”产业链发展战略，向上游原材料产业拓展，聚焦战略新兴产业，成为中国最具规模电子基材新材料提供商和全球印制电路解决方案服务平台 [7] - 通过产能规划及技术提升，努力成为全球铜箔行业领军企业，覆铜板行业名列前茅 [7] - 向上游拓展因行业集中度提升且向龙头集聚，公司作为领先企业将受益于下游需求拉动和客户发展红利 [7] 行业竞争格局 - 2018 年全球电子铜箔市场需求量 68.3 万吨，国内 47.43 万吨，占全球约 70%；我国电解铜箔销售收入 291.48 亿元，同比增长 9.9%；2017 年铜箔行业集中度（CR10）为 73%，高端铜箔领域日本、欧洲占主导 [8] - 2018 年我国覆铜板总产能 8.85 亿平方米，同比增长 5%，总体产能利用率 73.97%，常规类产能过剩，高端高性能需大量进口 [8] - 2018 年全球 PCB 产值 624 亿美元，比 2017 年增长 6.12%，中国 PCB 产值 327 亿美元，同比增长 10.10%，占全球比重提升至 52.40%，行业呈“小周期波动，大周期增长”特点 [8][9] - 行业竞争充分，集中度不断提升，龙头集聚效应显著，但高端领域国内厂商占比低，公司依托技术、品牌等优势夯实领先地位 [9]