公司发展与产业布局 - 公司上市之初以PCB为主，经战略转型向上游电子基材延伸，实现收入、利润和产能规模同步增长，2018年上半年达上市以来同期利润最高水平，未来坚持向上游原材料延伸，做大做强铜箔、覆铜板业务，力争成标准电子铜箔国内龙头和锂电铜箔领先企业 [2][3] 铜箔产能规划 - 高精度电子铜箔工程二期预计明年投产，增约8000吨高精度电子铜箔产能，届时合计超2万吨，且以锂电铜箔产能为主 [3] - 与梅州市梅县区招商局合作项目推进中，首期规划年产20,000吨高精度电子铜箔项目，二期规划年产2,000万张高频高速覆铜板项目，投产后公司将有约4万吨铜箔产能 [3][4] 覆铜板定位 - 抓住5G通讯发展带来的高频高速覆铜板市场机遇，联合高校研制的“纳米纸基高频高速基板技术”达国内领先水平，填补国内空白，可用于5G通讯领域高频高速覆铜板，正积极推进产业化 [4] 供应链金融涉入考量 - 公司出资3.52亿元参与发起设立梅州客商银行，涉入供应链金融领域，初期面向PCB及电子基材等行业上下游企业，减少流通环节资金占用，提供资金支持 [4][5] - 投资该领域可为公司提供新利润增长点，提高在PCB、电子基材行业的竞争力和影响力 [5]