产业布局决策依据 - 产业链各环节行业集中度不同，下游PCB行业集中度为33%，中游CCL为76%，上游铜箔为73%，铜箔、覆铜板厂商议价能力强，PCB行业竞争充分 [3] - 公司下游保留PCB业务，铜箔和覆铜板产品部分自用于下游PCB产品，为客户提供中试和质量保障，还考虑了产品边际供求、设备采购制作周期、毛利率及回款及时性等情况 [3] 项目进度与产能释放 - 8000吨高精度电子铜箔工程项目二期预计2018年12月开始安装调试，投产后预计很快释放产能 [4] PCB业务策略 - 坚持“纵向一体化”产业布局，保留PCB业务，维持现有产能，通过技术改造和效率提升，如上线SAP、调整组织架构、人员精简等提升毛利率 [4] 产能规划 - 目前拥有超万吨铜箔产能、1200万张覆铜板产能，高精度电子铜箔工程项目二期投产后将增加约8000吨产能，届时合计超2万吨 [4] - 积极推进600万张高端芯板项目建设 [5] - 与梅州市梅县区招商局合作项目推进中，首期规划年产20,000吨高精度电子铜箔项目，二期规划年产2,000万张高频高速覆铜板项目 [5] 原材料价格影响 - 目前市场供需行情下，上游原材料价格上涨，公司产品随行就市上涨，对毛利率影响不大 [5]